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2025-12-05
1.E-Beam Verdunstung
Verwendet hochenergetische Elektronenstrahlen, um Zielmaterialien zu bombardieren, und wandelt kinetische Energie in thermische Energie um, um das Ziel zu schmelzen oder zu sublimieren.Gasförmige Atome kondensieren sich auf der Substratoberfläche und bilden dünne FolienEs handelt sich dabei um eine "thermische Verdunstungsablagerung", bei der Massenobjekte wie reine Metalle und Oxide verwendet werden.
2.Magnetron-Sputtering
Verwendet RF/DC-Elektrische Felder, um inerte Gase (z. B. Ar) in Plasma zu ionisieren. Beschleunigte Ionen bombardieren die Zieloberfläche und übertragen Impuls auf Sputter-Zielatome, die sich auf dem Substrat ablagern.Zusammengesetzte Folien sind durch "reaktives Sputtern" (Einführung von O2, N2), wobei Schütt- oder Blechlegierungs-/Verbundziele verwendet werden.
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Vergleichsdimension |
E-Beam Verdunstung |
Magnetron-Sputtering |
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Depositionsquote |
Hohe Geschwindigkeit (0,1 ∼10 nm/s), ideal für die schnelle Ablagerung von Dickpelzen |
Mittelschwache (0,01 ‰ 1 nm/s), präzise für dünne Folien |
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Filmmaniformität |
Moderat (± 5·10%), abhängig von der Konstruktion der Rotation des Substrats |
Ausgezeichnet (± 1 ‰ 3%), hervorragend für die Beschichtung großer Flächen |
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Filmdichte |
Niedrig (Porosität 5·15%), anfällig für Feuchtigkeitsabsorption |
Ultra-hohe (Porosität < 2%), dicht und verschleißfest |
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Zusammenschluß |
Moderat (van der Waals-Kräfte dominieren), Vorbehandlung des Substrats erforderlich |
Stärke (Schnittstellenmischung durch Ionenbombardierung), höhere Haltbarkeit |
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Optische Leistungskontrolle |
Stabiler Brechungsindex (Reinstoffverdampfung); hohe Durchlässigkeit für transparente Folien (z. B. SiO2, TiO2); geringer Streuungsverlust |
Abstimmungsfähiger Brechungsindex (durch Sputterleistung/Gasverhältnis); einfache Herstellung von Verbundfolien (z. B. TiN, AlN) durch Reaktionssputter; extrem geringer Streuungsverlust bei glatten Folien |
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Materielle Vereinbarkeit |
Geeignet für Materialien mit hohem Schmelzpunkt (z. B. Ta2O5, ZrO2); schwierig für Materialien mit geringer Schmelzfähigkeit/flüchtige Materialien |
Breite Palette (Metalle, Legierungen, Verbindungen); ermöglicht Mehrkomponentenfolien (z. B. ITO, MgF2-Al2O3) |
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Auswirkungen auf die Substrattemperatur |
Hohe Temperatur (150°C bis 300°C), Gefahr einer Verformung des Substrats |
Niedrige (0°C), niedrige Temperaturablagerung schützt Substrate |
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Ausrüstungskosten und Wartung |
Niedrige Anfangskosten, einfache Wartung (einfacher Ersatz des Ziels) |
Hohe Anfangskosten (teure Magnetronziele/Leistungssysteme); Zielnutzungsrate 30~50% |
•Produktion in kleinen bis mittleren Chargen: Forschungs- und Entwicklungslabor, maßgeschneiderte optische Komponenten (Linsen-Anti-Reflexionsbeschichtungen, Schmalbandfilter).
•Reine Filme mit hohem Schmelzpunkt: Filme mit hohem Brechungsindex TiO2/ZrO2, Filme mit niedrigem Brechungsindex SiO2.
•Anforderungen an die Dicke der Folie: IR-reflektierende Folie (> 1 μm), reflektierende Metallschichten (Al- und Ag-Folie).
•Temperaturunempfindliche Substrate: Glas, hochtemperaturbeständige Keramik.
•Massenindustrie: Display-Panels (ITO-transparente leitfähige Filme), AR-Beschichtungen für Mobiltelefonobjektive.
•Großflächenbeschichtung: PV-Glas, Architekturglas (> 1 m2).
•Hohe Haltbarkeitsanforderungen: Optische Komponenten für Automobile, optische Außeneinrichtungen (Ausnutzungs-/Korrosionsbeständigkeit).
•Verbundene/mehrschichtige Filme: Filme mit Schrägungsindex, mehrschichtige Filter (genaue Schnittstellensteuerung).
•Niedertemperaturablagerung: Kunststoffsubstrate (PC, PMMA), flexible optische Materialien.
✅ Vorteile:
•Hohe Ablagerungswirksamkeit, kurzer Produktionszyklus;
•Stabile optische Leistung von reinen Filmen, hervorragende Durchlässigkeit;
•Niedrige Ausrüstungsinvestitionen, einfacher Betrieb.
Nachteile:
•Schlechte Filmdichte, unzureichende Langzeitstabilität;
•Schwierige Einheitlichkeitskontrolle in großen Flächen;
•Begrenzte Filmtypen (flüchtige, schwach schmelzende Materialien).
✅ Vorteile:
•starke Haftung, dichte/verschleppungsbeständige Folien, gute Umweltstabilität;
•Überlegene Großflächen-Einheitlichkeit, geeignet für die Massenproduktion;
•Breite Materialkompatibilität, komplexe Filmfertigung;
•Die Niedertemperaturablagerung schützt die Substrate.
Nachteile:
•Langsamer Ablagerungsgrad, geringer Dickpelzeffizienz;
•Hohe Ausrüstungskosten, komplexe Wartung (schneller Zielverbrauch);
•Genaue Steuerung des Gasverhältnisses für das Reaktionssputtern erforderlich, hohe Prozessschwierigkeiten.
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