| Sistema a vuoto | Vaso finale ≤ 5*10−4 Pa |
| Tipo di fonte di evaporazione | Riscaldamento a resistenza (barche di tungsteno multiple) + riscaldamento a fascio elettronico opzionale |
| Tasso di rivestimento | Evaporazione della resistenza: 50-200 nm/min; evaporazione del fascio di elettroni: 30-150 nm/min |
| Dimensione massima del pezzo da lavorare | Diametro massimo ≤ 1200 mm (personalizzabile) |
| Uniformità dello spessore della pellicola | ± 3%-5% per i substrati piatti; ± 8%-10% per le superfici curve complesse (ottimizzato tramite la rotazione del pezzo) |
| Metodo di controllo | Controllo automatico PLC, supporto per la memorizzazione delle ricette e il monitoraggio remoto |
| Prestazioni ambientali | Nessuna emissione di acque reflue o gas di scarico, conforme alle norme RoHS e REACH |
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