| Sistema de vácuo | Vazio final ≤ 5*10−4 Pa |
| Tipo de fonte de evaporação | Aquecimento por resistência (barcos de tungsténio múltiplos) + aquecimento por feixe de elétrons opcional |
| Taxa de revestimento | Evaporação da resistência: 50-200 nm/min; Evaporação do feixe de elétrons: 30-150 nm/min |
| Tamanho máximo da peça de trabalho | Diâmetro máximo ≤ 1200 mm (personalizável) |
| Uniformidade da espessura da película | ± 3% a 5% para substratos planos; ± 8% a 10% para superfícies curvas complexas (otimizado através da rotação da peça) |
| Método de controlo | Controle automático por PLC, suportando armazenamento de receitas e monitorização remota |
| Desempenho ambiental | Sem emissões de águas residuais ou de gases de escape, em conformidade com as normas RoHS e REACH |
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