| Vakuumsystem | Endvakuum ≤ 5*10⁻⁴ Pa |
| Art der Verdampfungsquelle | Widerstandsheizung (mehrere Wolframboote) + optionale Elektronenstrahlheizung |
| Beschichtungsrate | Widerstandsverdampfung: 50-200 nm/min; Elektronenstrahlverdampfung: 30-150 nm/min |
| Maximale Werkstückgröße | Maximaler Durchmesser ≤ 1200 mm (anpassbar) |
| Gleichmäßigkeit der Filmdicke | ±3 % - 5 % für flache Substrate; ±8 % - 10 % für komplexe gekrümmte Oberflächen (optimiert durch Werkstückrotation) |
| Steuerungsmethode | PLC-Automatische Steuerung, unterstützt Rezeptspeicherung und Fernüberwachung |
| Umweltleistung | Keine Abwasser- oder Abgasemissionen, konform mit RoHS- und REACH-Standards |
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