| Sistema de Vacío | Vacío final ≤ 5*10⁻⁴ Pa |
| Tipo de Fuente de Evaporación | Calentamiento por resistencia (múltiples barcos de tungsteno) + calentamiento opcional por haz de electrones |
| Tasa de Recubrimiento | Evaporación por resistencia: 50-200 nm/min; Evaporación por haz de electrones: 30-150 nm/min |
| Tamaño Máximo de Pieza de Trabajo | Diámetro máximo ≤ 1200 mm (personalizable) |
| Uniformidad del Espesor de la Película | ±3%-5% para sustratos planos; ±8%-10% para superficies curvas complejas (optimizado mediante rotación de la pieza de trabajo) |
| Método de Control | Control automático PLC, compatible con almacenamiento de recetas y monitorización remota |
| Rendimiento Ambiental | Sin emisiones de aguas residuales ni de escape, cumple con las normas RoHS y REACH |
Contacta con nosotros en cualquier momento