Accessoires de salle de bain en métal inoxydable / Machine de revêtement sous vide PVD or étain/Équipement de revêtement par pulvérisation cathodique magnétron

Il est composé d'un module d'alimentation pulsée, d'une chambre de pulvérisation magnétron, d'un ensemble de matériaux cibles, d'un système de vide, d'une unité de transmission et de contrôle de la température du substrat, ainsi que d'un système de surveillance en ligne, etc.

En sortant une tension pulsée avec une fréquence allant de 10 à 350 kHz, la pulvérisation de la cible est réalisée dans l'étape de tension négative, et les électrons sont introduits dans l'étape de tension positive pour neutraliser les charges positives accumulées sur la surface de la cible. Pendant le fonctionnement, la chambre est d'abord mise sous vide et des gaz de travail tels que l'argon sont introduits. Après que l'alimentation pulsée applique une tension, le gaz est ionisé pour former un plasma. Sous la contrainte du champ magnétique, le plasma bombarde le matériau cible, ce qui provoque le détachement des atomes ou des molécules du matériau cible et leur dépôt sur la surface du substrat pour former un film.

L'équipement peut ajuster avec précision les paramètres de base tels que la fréquence d'impulsion, le rapport cyclique et la puissance de crête, s'adaptant à différents matériaux cibles et exigences de revêtement. En ajustant le rapport cyclique, la génération de chaleur du matériau cible et le taux de pulvérisation peuvent également être équilibrés. Certains modèles haut de gamme peuvent atteindre une fréquence d'impulsion allant jusqu'à 150 kHz, ce qui peut répondre aux exigences de dépôt de couches de film complexes.

Il peut non seulement traiter des cibles métalliques telles que Ti et Al, mais aussi réaliser une pulvérisation stable de cibles isolantes telles que Al₂O₃ et TiO₂ grâce à des modes d'impulsion bidirectionnels ou AC moyenne fréquence. De plus, la conception du processus à basse température peut être adaptée à différents substrats de matériaux tels que le verre, le plastique et le PET, et est particulièrement adaptée au revêtement de substrats sensibles à la chaleur comme les OLED flexibles.

Les modèles grand public sont équipés de plusieurs manipulateurs à vide intégrés, d'une surveillance en ligne de l'épaisseur du film et de systèmes d'alignement automatique, prenant en charge la production continue dans plusieurs chambres.

Le mode de fonctionnement périodique de l'alimentation pulsée peut supprimer efficacement la décharge d'arc sur la surface de la cible et réduire les défauts du film. En même temps, les impulsions de haute puissance peuvent générer un plasma haute densité, rendant la couche de film plus dense.

Le taux d'utilisation du matériau cible de l'équipement peut être augmenté de 20 % à 45 %, la consommation de matériau cible peut être réduite de 40 % et le coût d'utilisation de métaux rares tels que l'ITO peut être réduit de 30 %. De plus, le taux de dépôt peut atteindre 10 nm/s, ce qui améliore considérablement l'efficacité de la production.

Pendant le dépôt d'oxyde, de nitrure et d'autres films composés, le gaz de réaction adsorbé sur la surface de la cible peut être désorbé pendant l'intervalle d'impulsion, empêchant la formation d'une couche isolante sur la surface de la cible et résolvant le problème de l'empoisonnement de la cible dans la pulvérisation cathodique magnétron DC traditionnelle qui rend la pulvérisation insoutenable.