Aksesoris kamar mandi logam stainless steel / tin gold PVD vacuum coating machine / magnetron sputtering coating equipment

Ini terdiri dari modul catu daya pulsa, ruang sputtering magnetron, rakitan bahan target, sistem vakum, unit transmisi dan kontrol suhu substrat, serta sistem pemantauan online, dll.

Dengan mengeluarkan tegangan pulsa dengan frekuensi mulai dari 10 hingga 350kHz, sputtering target dicapai pada tahap tegangan negatif, dan elektron diperkenalkan pada tahap tegangan positif untuk menetralkan muatan positif yang terakumulasi pada permukaan target. Selama pengoperasian, ruang pertama-tama dievakuasi ke vakum dan gas kerja seperti argon diperkenalkan. Setelah catu daya pulsa menerapkan tegangan, gas diionisasi untuk membentuk plasma. Di bawah batasan medan magnet, plasma membombardir bahan target, menyebabkan atom atau molekul bahan target terlepas dan mengendap pada permukaan substrat untuk membentuk film.

Peralatan dapat secara tepat menyesuaikan parameter inti seperti frekuensi pulsa, siklus kerja, dan daya puncak, beradaptasi dengan bahan target dan persyaratan pelapisan yang berbeda. Dengan menyesuaikan siklus kerja, pembangkitan panas bahan target dan laju sputtering juga dapat diseimbangkan. Beberapa model kelas atas dapat mencapai frekuensi pulsa hingga 150kHz, yang dapat memenuhi persyaratan pengendapan lapisan film yang kompleks.

Tidak hanya dapat menangani target logam seperti Ti dan Al, tetapi juga mencapai sputtering stabil dari target isolasi seperti Al₂O₃ dan TiO₂ melalui mode pulsa dua arah atau AC frekuensi menengah. Selain itu, desain proses suhu rendah dapat disesuaikan dengan substrat bahan yang berbeda seperti kaca, plastik, dan PET, dan sangat cocok untuk melapisi substrat yang peka terhadap panas seperti OLed fleksibel.

Model utama dilengkapi dengan beberapa manipulator vakum terintegrasi, pemantauan ketebalan film online, dan sistem penyelarasan otomatis, mendukung produksi berkelanjutan di beberapa ruang.

Mode kerja periodik dari catu daya pulsa dapat secara efektif menekan pelepasan busur pada permukaan target dan mengurangi cacat film. Pada saat yang sama, pulsa berdaya tinggi dapat menghasilkan plasma berdensitas tinggi, membuat lapisan film lebih padat.

Tingkat pemanfaatan bahan target peralatan dapat ditingkatkan dari 20% menjadi 45%, konsumsi bahan target dapat dikurangi sebesar 40%, dan biaya penggunaan logam langka seperti ITO dapat dikurangi sebesar 30%. Selain itu, laju pengendapan dapat mencapai 10nm/s, secara signifikan meningkatkan efisiensi produksi.

Selama pengendapan oksida, nitrida, dan film senyawa lainnya, gas reaksi yang teradsorpsi pada permukaan target dapat didesorpsi selama interval pulsa, mencegah pembentukan lapisan isolasi pada permukaan target dan memecahkan masalah keracunan target dalam sputtering magnetron DC tradisional yang membuat sputtering tidak berkelanjutan.