ライオン・キング ロール・トゥ・ロール PVD真空塗装機

テクノロジーの概要

ロール・トゥ・ロール (R2R) PVD真空コーティングは,真空環境 (圧力<10−3 Torr) で柔軟な基板を連続でコーティングするために設計された高度な物理蒸気堆積技術である.この 革新的な プロセス は,磁石 噴射 や 蒸発 方法 を 用い て 金属 の 薄い 薄膜 を 蓄積 する柔軟な材料に酸化物,ナイトライド,またはカルバイドを塗り,優れた機能的および装飾性を持つ.R2R PVD 方法は,電子機器のためのコーティング 柔軟な材料の大量生産に優れています工業用アプリケーション.

作業原理

ロール・トゥ・ロールPVD真空塗装機は,精密に制御されたプロセス順序を通じて柔軟な基板に連続した薄膜堆積を行う.システムでは,配列の質が均等であることを保証するために,生産サイクル全体にわたって基板の緊張と真空状態を維持します..

段階的な作業原理:

1.解き放題システム設定:

柔軟な基板ロール (例えば,プラスチックフィルム,金属ホイル) は,解巻ステーションに積まれ,処理中に適切な基板張力を維持するために,緊張制御システムが使用されます.

1.掃除室からの避難

多ゾーン真空室は,機械,ルーツ,拡散ポンプの組み合わせを使用して,必要なプロセス圧力まで真空化され,最終真空レベル ≤5×10−4 Paに達する.

1.前処理 プロセス:

基板は,汚染物質を除去し,コーティング粘着性を改善するためにプラズマ清掃または表面活性化を受けます.このステップでは,アルゴンプラズマを使用して基板表面を刻みます.

1.貯蔵区域への入口:

予備処理された基質は,磁石噴射または蒸発源を使用して固体標的から物質を蒸発する沉積地帯に入ります.

1.フィルムデポジション:

蒸発された材料は,動く基板表面に凝縮して薄膜を形成する.反応性ガス (N2,O2) を導入して化合物コーティング (窒素,酸化物) を形成することができる.

1.冷却と固化:

覆われた基板は真空室から出る前に沈着したフィルム構造を安定させるために冷却ゾーンを通過する.

1.巻き込みプロセス:

覆い付いた基板は,制御された緊張下で取り込みロールに巻き込み,完成品の適切な取り扱いを保証します.

1.プロセスの制御:

先進的なPLCシステムは,線速,ターゲット電力,ガス流量,真空レベルを含む,堆積パラメータをリアルタイムで監視し調整し,一貫したコーティング品質を維持します.

主要 な 利点

高い生産効率:連続加工により,1分間に10~300mの生産速度が実現し,大規模製造に適しています.

優れたコーティング均一性:基板の幅と長さ全体で ± 3% の厚さの均一性を達成し,一貫した性能を保証する.

材料の多用性金属 (Al,Ag,Cu),酸化物 (SiO2,Al2O3),ナイトリド (SiNx),およびカービッドを含む様々な材料を様々な柔軟な基板に堆積することができる.

優れたバリア特性:コーティングは優良な水分と酸素バリア性能 (酸素伝送速度では0.1cc/m2/dayまで) を提供します.

費用対効果の高い生産:批量加工方法と比較して,材料利用率が高く (>85%) 廃棄量が少なくなります.

環境に優しい溶剤のないプロセスで,危険な廃棄物の生成はなく,EU RoHS と ISO 14001 規格を満たしています.

応用産業

柔軟な電子機器:タッチパネル 柔軟ディスプレイ OLED プリント回路ボード

パッケージ:食品や医薬品の包装,バリアフィルム,金属化包装材料

エネルギー:太陽電池部品 バッテリー電極 エネルギー貯蔵装置

工業用フィルム:装飾フィルム,保護フィルム,機能膜

自動車:インテリアの装飾フィルム,制御パネル表面,センサー部品

消費品:柔軟な包装 プレゼント包装 電子機器部品

コーティング効果と機能性

ロール・トゥ・ロールPVDシステムは,特定の性能特性を有する様々な機能性コーティングを製造することができる.

オプティカルコーティング:透明な導電フィルム,反射防止コーティング,光フィルターフィルム

バリアコーティング:高性能の湿度や酸素の障壁をパッケージングに使用する.

導電性コーティング:電子用低抵抗導電フィルム (表面抵抗 <10 Ω/sq).

装飾用コーティング:金属仕上げ (金,銀,クロム) 磨損耐性が優れている

保護用コーティング:耐磨性向上のために 傷や腐食に耐えるフィルム

構造の種類

単室設計:コンパクトな構成で,基板幅の要求が限られている単純なコーティングアプリケーションに対応する.

多室設計:前処理,堆積,冷却の区分のあるモジュール式システムで,複雑な多層層塗装が可能である.

幅幅の設定:2000mm 幅までの基板の特殊設計で,パッケージングや大容量の用途に最適です.

高速設定:精密で薄い基板の 高度な緊張制御で 最大生産量に最適化されています

基板材料

柔軟なプラスチック (PET,PP,PE,PI),金属製のフィルム (Al,Cu),紙,繊維,複合材料

コーティング材料

金属: アルミ (Al),銅 (Cu),銀 (Ag),クロム (Cr).

オキシード:シリコン二酸化物 (SiO2),アルミオキシド (Al2O3),チタンオキシド (TiO2)

ニトリド:シリコンニトリド (SiNx),チタンニトリド (TiN)

合金: 特殊な機能性コーティングのための様々な合金標的.

生産ラインのサポート

プレコーティングクリーニングシステム,プラズマ処理モジュール,およびコーティング後の検査システム (光学厚み測定,欠陥検出) と統合されます.

消耗品

対象材料 (Al,Cu,Ag,SiO2など),プロセスガス (Ar,N2,O2) および真空ポンプオイル.

申請

電子機器:柔軟なディスプレイ,タッチスクリーン,そして電気を伝導し保護するコーティングを必要とする電子機器

パッケージ:食品保存や医薬品の包装のための高バリアフィルム

エネルギー:特殊な機能コーティングを備えた光伏フィルムと電池部品

自動車:装飾用・保護用フィルム

カスタマイズ

R2R PVDシステムには 調整可能な堆積ゾーン,多ターゲットの配置, 高度な緊張制御システムがあります特殊なアプリケーション要件のための特殊なプロセスモジュール.