Thiết bị phủ phun magnetron cho các bộ phận phần cứng điện thoại di động được tùy chỉnh theo nhu cầu của khách hàng, máy phủ PVD

Thiết bị phủ phun magnetron cho các bộ phận phần cứng điện thoại di động là một thiết bị chuyên dụng được thiết kế cho các bộ phận phần cứng nhỏ như khung điện thoại di động, phím và vòng trang trí camera. Cấu trúc cốt lõi của nó được chia thành năm mô-đun chính: hệ thống chân không, hệ thống phun, hệ thống truyền phôi, hệ thống điều khiển và hệ thống phụ trợ.

Phủ phun magnetron cho phần cứng điện thoại di động dựa trên nguyên tắc lắng đọng hơi vật lý (PVD). Nó sử dụng từ trường để tăng cường hiệu ứng phun và hoàn thành quá trình lắng đọng màng trong môi trường chân không cao. Quy trình cụ thể như sau:

1. Xử lý trước và kẹp phôi: Sau khi làm sạch các bộ phận phần cứng điện thoại di động (chẳng hạn như khung thép không gỉ và phím hợp kim nhôm) (làm sạch bằng sóng siêu âm + sấy khô), chúng được treo trên đồ gá hành tinh, đưa vào buồng chân không và niêm phong.
2. Chiết chân không: Khởi động bộ bơm chân không. Đầu tiên, sử dụng bơm cơ học để hút chân không buồng đến chân không thấp (khoảng 10 Pa), sau đó sử dụng bơm phân tử để hút chân không đến chân không cao (10⁻³ đến 10⁻⁵ Pa). Loại bỏ không khí và tạp chất bên trong buồng để ngăn lớp màng bị oxy hóa hoặc nhiễm bẩn.
3. Làm sạch ion (tùy chọn): Đưa một lượng nhỏ khí argon vào, bật nguồn ion phụ, và khí argon bị ion hóa thành ion argon, sẽ bắn phá bề mặt của các bộ phận phần cứng để loại bỏ vết dầu còn sót lại, lớp oxit và các gờ nhỏ, kích hoạt bề mặt và cung cấp một nền tốt để màng bám dính.
4. Lắng đọng phun magnetron
   • Một tỷ lệ nhất định khí argon (hoặc khí argon + khí phản ứng) được đưa vào buồng, và áp suất khí được kiểm soát chính xác bằng máy đo lưu lượng.
   • Khi nguồn điện áp cao được cấp cho bia magnetron, phóng điện hào quang xảy ra trên bề mặt của vật liệu bia, và khí argon bị ion hóa thành ion argon và electron.
   • Dưới tác dụng liên kết của từ trường, các electron di chuyển theo chuyển động xoắn ốc và va chạm với nhiều phân tử argon hơn, tạo ra một số lượng lớn ion argon và tạo thành plasma mật độ cao. Dưới tác dụng của điện trường, các ion argon bắn phá bề mặt của vật liệu bia với tốc độ cao. Thông qua truyền động lượng, các nguyên tử/phân tử của vật liệu bia bị bắn ra.
   • Các nguyên tử/phân tử vật liệu bia bị bắn ra (hoặc các hạt hợp chất được tạo thành bằng cách phản ứng với khí phản ứng) di chuyển trong buồng ở dạng khí và được lắng đọng đồng đều trên bề mặt của các bộ phận phần cứng điện thoại di động quay ở tốc độ cao, tạo thành một lớp màng dày đặc.
5. Xử lý sau: Sau khi hoàn thành lớp phủ, hãy tắt nguồn và van nạp khí. Đổ đầy buồng bằng khí trơ thông qua van xả khí. Khi áp suất buồng trở lại bình thường, hãy tháo các bộ phận phần cứng đã được phủ.

• Khung giữa của điện thoại di động: Khung giữa bằng thép không gỉ và hợp kim nhôm được phủ các lớp màng trang trí cứng như TiN và CrN, giúp tăng cường khả năng chống mài mòn và chống ăn mòn của khung giữa, đồng thời mang lại vẻ ngoài có kết cấu kim loại (chẳng hạn như vàng, vàng hồng, xám súng).
• Vòng trang trí camera: Các màng có độ phản xạ cao (chẳng hạn như màng Ag) hoặc màng bảo vệ chống mài mòn được phủ trên bề mặt của vòng trang trí bằng hợp kim nhôm hoặc thép không gỉ để tăng cường hiệu ứng trang trí và ngăn vòng ống kính bị trầy xước.
• Các nút điện thoại di động: Màng chống vân tay và màng cứng được phủ trên nút nguồn và nút âm lượng để tăng cường cảm giác chạm và tuổi thọ của các nút, đồng thời ngăn ngừa hao mòn và phai màu do nhấn lâu ngày.
• Các thành phần phần cứng khác: chẳng hạn như khe cắm thẻ SIM, tấm trang trí kim loại, v.v., đạt được sự làm đẹp về hình thức và nâng cao hiệu suất thông qua lớp phủ, đáp ứng các yêu cầu về thiết kế và chất lượng của toàn bộ điện thoại di động.