মোবাইল ফোনের হার্ডওয়্যার যন্ত্রাংশের জন্য কাস্টমাইজড ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং কোটিং সরঞ্জাম, গ্রাহকের চাহিদা অনুযায়ী পিভিডি কোটিং মেশিন

মোবাইল ফোনের হার্ডওয়্যার অংশগুলির জন্য ম্যাগনেট্রন স্পটারিং লেপ সরঞ্জাম হ'ল ছোট হার্ডওয়্যার অংশ যেমন মোবাইল ফোনের ফ্রেম, কী এবং ক্যামেরার সজ্জিত রিংগুলির জন্য ডিজাইন করা একটি উত্সর্গীকৃত ডিভাইস।এর মূল কাঠামো পাঁচটি প্রধান মডিউলে বিভক্ত: ভ্যাকুয়াম সিস্টেম, স্পটারিং সিস্টেম, ওয়ার্কপিস ট্রান্সমিশন সিস্টেম, কন্ট্রোল সিস্টেম, এবং সহায়ক সিস্টেম।

মোবাইল ফোন হার্ডওয়্যারের জন্য ম্যাগনেট্রন স্পটারিং লেপটি শারীরিক বাষ্প জমাট বাঁধার (পিভিডি) নীতির উপর ভিত্তি করে।এটি স্পটারিং প্রভাব উন্নত করতে একটি চৌম্বক ক্ষেত্র ব্যবহার করে এবং একটি উচ্চ শূন্যতা পরিবেশে ফিল্ম জমাট বাঁধার সম্পন্নএই প্রক্রিয়াটি নিম্নরূপঃ

1. ওয়ার্কপিসের প্রিট্রেটমেন্ট এবং ক্ল্যাম্পিংঃমোবাইল ফোনের হার্ডওয়্যার অংশগুলি পরিষ্কার করার পরে (যেমন স্টেইনলেস স্টিলের ফ্রেম এবং অ্যালুমিনিয়াম খাদ কীগুলি) (অল্ট্রাসোনিক পরিষ্কার + শুকানো), তারা গ্রহের ফিক্সচারটিতে ঝুলানো হয়,ভ্যাকুয়াম চেম্বারে পাঠানো এবং সিল করা.
2. ভ্যাকুয়াম এক্সট্রাকশনঃভ্যাকুয়াম পাম্প সেট চালু করুন। প্রথমে, একটি যান্ত্রিক পাম্প ব্যবহার করুন একটি কম ভ্যাকুয়াম (প্রায় 10 Pa) পর্যন্ত গহ্বরটি খালি করতে, এবং তারপরে একটি আণবিক পাম্প ব্যবহার করুন এটি একটি উচ্চ ভ্যাকুয়াম (10-3 থেকে 10-5 Pa) পর্যন্ত খালি করতে।গহ্বরের ভিতরে বায়ু এবং অমেধ্যগুলি অপসারণ করুন যাতে ঝিল্লি স্তরটি অক্সিডাইজড বা দূষিত হতে পারে না.
3. আইওন পরিষ্কার (ঐচ্ছিক):অল্প পরিমাণে আর্গন গ্যাস প্রবেশ করান, সহায়ক আইওন সোর্স চালু করুন, আর আর্গন গ্যাস আর্গন আইওনে আইওনিজড হয়, যা হার্ডওয়্যার অংশের পৃষ্ঠের উপর বোমা ফেলে অবশিষ্ট তেল দাগ দূর করে,অক্সাইড স্তর এবং ক্ষুদ্র burrs, পৃষ্ঠ সক্রিয়, এবং ফিল্ম আঠালো জন্য একটি ভাল বেস প্রদান।
4. ম্যাগনেট্রন স্পটারিং ডিপোজিশন
   • একটি নির্দিষ্ট পরিমাণ আর্গন গ্যাস (বা আর্গন গ্যাস + প্রতিক্রিয়াশীল গ্যাস) গহ্বরে প্রবেশ করা হয়, এবং গ্যাসের চাপ একটি প্রবাহ মিটার দ্বারা সঠিকভাবে নিয়ন্ত্রিত হয়।
   • যখন একটি উচ্চ-ভোল্টেজ পাওয়ার সাপ্লাই ম্যাগনেট্রন টার্গেটে প্রয়োগ করা হয়, তখন লক্ষ্য উপাদানটির পৃষ্ঠে জ্বলজ্বল স্রাব ঘটে এবং আর্গন গ্যাস আর্গন আয়ন এবং ইলেকট্রনে আয়নিত হয়।
   • চৌম্বকীয় ক্ষেত্রের বন্ধন প্রভাবের অধীনে, ইলেকট্রনগুলি একটি স্পাইরাল গতিতে চলাচল করে এবং আরও আর্গন অণুগুলির সাথে সংঘর্ষ করে, বিপুল সংখ্যক আর্গন আয়ন তৈরি করে এবং উচ্চ ঘনত্বের প্লাজমা গঠন করে।একটি বৈদ্যুতিক ক্ষেত্রের কর্মের অধীনে, আর্গন আয়ন উচ্চ গতিতে লক্ষ্য উপাদান পৃষ্ঠ বোমা। গতি স্থানান্তর মাধ্যমে, লক্ষ্য উপাদান পরমাণু / অণু sputtered আউট হয়।
   • The target material atoms/molecules sputtered out (or compound particles formed by reacting with the reaction gas) move in the cavity in gaseous form and are uniformly deposited on the surface of the high-speed rotating mobile phone hardware parts, একটি ঘন ফিল্ম গঠন করে।
5. চিকিত্সার পরেঃলেপ সম্পন্ন হওয়ার পর, পাওয়ার সাপ্লাই এবং বায়ু ইনলেট ভালভ বন্ধ করুন। বায়ু রিলিজ ভালভ মাধ্যমে inert গ্যাস সঙ্গে গহ্বর পূরণ করুন। একবার গহ্বর চাপ স্বাভাবিক ফিরে,লেপযুক্ত হার্ডওয়্যার অংশ অপসারণ.

• মোবাইল ফোনের মাঝের ফ্রেমঃস্টেইনলেস স্টিল এবং অ্যালুমিনিয়াম খাদের মাঝের ফ্রেমগুলি টিন এবং সিআরএন এর মতো শক্ত আলংকারিক ফিল্ম দিয়ে আবৃত, যা মাঝের ফ্রেমের পরিধান প্রতিরোধ এবং জারা প্রতিরোধের ক্ষমতা বাড়ায়,এবং একই সময়ে এটি একটি ধাতব টেক্সচার চেহারা দিতে (যেমন স্বর্ণ, গোলাপী স্বর্ণ, বন্দুক ধূসর) ।
• ক্যামেরার অলঙ্কার রিং:High-reflective films (such as Ag films) or wear-resistant protective films are coated on the surface of aluminum alloy or stainless steel decorative rings to enhance the decorative effect and prevent the lens rings from being scratched.
• মোবাইল ফোনের বোতাম:এন্টি-ফিংগারপ্রিন্ট ফিল্ম এবং হার্ড ফিল্ম পাওয়ার বোতাম এবং ভলিউম বোতামে লেপ দেওয়া হয় যাতে বোতামগুলির স্পর্শের অনুভূতি এবং পরিষেবা জীবন বাড়ানো যায়।এবং দীর্ঘমেয়াদী চাপ দ্বারা সৃষ্ট পরিধান এবং রঙ বিবর্ণতা প্রতিরোধ.
• অন্যান্য হার্ডওয়্যার উপাদান:যেমন সিম কার্ড স্লট, ধাতব সজ্জা শীট ইত্যাদি, লেপ দিয়ে চেহারা সৌন্দর্য এবং কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি অর্জন,সম্পূর্ণ মোবাইল ফোনের নকশা এবং গুণমানের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে.