เครื่องเคลือบสุญญากาศกระจก Low E ขนาดใหญ่แบบมัลติฟังก์ชัน ความหนา 5~15 นาโนเมตร
เครื่องเคลือบสุญญากาศกระจก Low E แบบมัลติฟังก์ชัน
,เครื่องเคลือบสุญญากาศกระจก Low E ขนาดใหญ่
กระจก Low-E หมายถึง กระจก Low-Emissivity ซึ่งเป็นกระจกประหยัดพลังงานชนิดหนึ่งสำหรับอาคาร โดยทั่วไป พลังงานของแสงแดด ความร้อนอินฟราเรดมีประมาณ 51.2% แสงที่มองเห็นได้มีประมาณ 46.8% ของความร้อน รังสีอัลตราไวโอเลตและรังสีอื่นๆ มีประมาณ 2% ดังนั้นแสงอินฟราเรดจึงเป็นความร้อนโดยพื้นฐาน กระจกเคลือบแบบดั้งเดิมและกระจกสีส่วนใหญ่ขึ้นอยู่กับการสะท้อนและการดูดซับแสงที่มองเห็นได้ แต่กระจก Low E มีความสามารถในการปล่อยให้แสงที่มองเห็นได้ผ่านกระจก ในขณะที่ปิดกั้นรังสี UV และแสง IR ในปริมาณหนึ่ง ดังนั้นประสิทธิภาพทางแสงจึงดีขึ้นอย่างมาก
สายการเคลือบแก้วปล่อยมลพิษต่ำสำหรับยานยนต์ด้วยการเคลือบแบบแมกนีตรอนสปัตเตอร์ประสิทธิภาพสูง
Low-E Glass Magnetron Sputter Coating Line Advanced Vacuum Magnetron Sputter Coating Production Line Specification: 1. 2540 X 3660 mm, 100" X 144" 2. 2540 X 6000 mm, 100" X 240" 3. Cycle time 60 s/ sheet 4. Single silver, double silver, triple silver Low-E glass Feature: 1. State-of-the-art vacuum ...
สายเคลือบกระจกระดับการออกกําลังสูงแบบต่อเนื่องระดับการออกกําลังต่ําที่มีเคลือบที่ยาวนานและขนาดที่กําหนดเอง
Continuous Low Emissivity Glass Coating Production Line Technical Features Identical 795mm vacuum compartment design enables flexible pump, gas separation, and cathode compartment positioning for enhanced process flexibility Advanced gas separation device prevents gas drifting between cathode ...
ระบบเคลือบสุญญากาศกระจก Low Emissivity ใสพิเศษ ควบคุม PLC ความจุขนาดใหญ่
Model NO. SP-5000 Type Coating Production Line Coating Vacuum Coating Substrate Steel Certification CE Condition New Equipment Name Inline Magnetron Sputtering Vacuum Coating machine Technology DC or MID-Frequency Magnetron Sputtering Application Functional and Decorative Coating Purposes Coating ...
สายเคลือบกระจกระยะใหญ่ระดับขอบล่าง E กระจกกระจกกระจก Magnetron Sputtering
The rotary sputter cathode has many advantages compared with planar sputter cathode, such like: Higher utilization rate of target material Higher applicable sputter power and increasing of sputter rates Stability working in AC power supply (less arcing and poisoning) Flexibility in target materials ...
