آلة طلاء فراغ الزجاج ذات التركيبة الكبيرة متعددة الوظائف منخفضة E سمك 5 ~ 15nm
آلة طلاء الزجاج الفراغية متعددة الوظائف منخفضة E
,آلة طلاء الفراغ الكبيرة منخفضة E الزجاج
الزجاج منخفض الانبعاثية (Low-E) يعني الزجاج منخفض الانبعاثية، وهو نوع من الزجاج الموفر للطاقة للمباني. بشكل عام، تمثل طاقة ضوء الشمس والحرارة تحت الحمراء حوالي 51.2٪، ويشغل الضوء المرئي حوالي 46.8٪ من الحرارة، والأشعة فوق البنفسجية والأشعة الأخرى حوالي 2٪، لذا فإن الضوء تحت الأحمر هو في الأساس حرارة. يعتمد الزجاج المطلي التقليدي والزجاج الملون بشكل أساسي على انعكاس وامتصاص الضوء المرئي. لكن الزجاج منخفض الانبعاثية لديه القدرة على السماح للضوء المرئي بالمرور عبر الزجاج مع حجب كميات معينة من الأشعة فوق البنفسجية والأشعة تحت الحمراء. لذلك، يتم تحسين أدائه البصري بشكل كبير.
خط طلاء زجاج السيارات منخفض الانبعاثية عالي الكفاءة بالرش المغنطيسي
Low-E Glass Magnetron Sputter Coating Line Advanced Vacuum Magnetron Sputter Coating Production Line Specification: 1. 2540 X 3660 mm, 100" X 144" 2. 2540 X 6000 mm, 100" X 240" 3. Cycle time 60 s/ sheet 4. Single silver, double silver, triple silver Low-E glass Feature: 1. State-of-the-art vacuum ...
خط طلاء زجاجي منخفض الانبعاثية عالي الإنتاجية المستمر مع طلاء طويل الأمد وحجم مخصص
Continuous Low Emissivity Glass Coating Production Line Technical Features Identical 795mm vacuum compartment design enables flexible pump, gas separation, and cathode compartment positioning for enhanced process flexibility Advanced gas separation device prevents gas drifting between cathode ...
نظام طلاء زجاجي فائق الوضوح منخفض الانبعاثية، تحكم PLC، سعة كبيرة
Model NO. SP-5000 Type Coating Production Line Coating Vacuum Coating Substrate Steel Certification CE Condition New Equipment Name Inline Magnetron Sputtering Vacuum Coating machine Technology DC or MID-Frequency Magnetron Sputtering Application Functional and Decorative Coating Purposes Coating ...
خط طلاء فراغ الزجاج الأفقي واسع النطاق منخفض E الزجاج المغناطيسية الزجاجية الطلاء
The rotary sputter cathode has many advantages compared with planar sputter cathode, such like: Higher utilization rate of target material Higher applicable sputter power and increasing of sputter rates Stability working in AC power supply (less arcing and poisoning) Flexibility in target materials ...
