মাল্টি ফাংশন লার্জ ফরম্যাট লো ই গ্লাস ভ্যাকুয়াম কোটিং মেশিন ৫~১৫এনএম পুরুত্ব
মাল্টি ফাংশন লো ই গ্লাস ভ্যাকুয়াম কোটিং মেশিন
,বৃহৎ লো ই গ্লাস ভ্যাকুয়াম কোটিং মেশিন
লো-ই গ্লাস বলতে বোঝায় লো-ইমিসিভিটি গ্লাস যা বিল্ডিংয়ের জন্য একটি ধরণের শক্তি-দক্ষ গ্লাস। সাধারণভাবে সূর্যের আলো, ইনফ্রারেড তাপ প্রায় ৫১.২% ধরে রাখে, দৃশ্যমান আলো প্রায় ৪৬% দখল করে।তাপের ৮%, অতিবেগুনী এবং অন্যান্য রশ্মি প্রায় ২% দখল করে, তাই ইনফ্রারেড আলো মূলত তাপ। ঐতিহ্যগত লেপ গ্লাস এবং রঙিন গ্লাস প্রধানত দৃশ্যমান আলোর প্রতিফলন এবং শোষণের উপর ভিত্তি করে।কিন্তু লো ই গ্লাসের ক্ষমতা আছে দৃশ্যমান আলোর গ্লাসের মধ্য দিয়ে যাওয়ার অনুমতি দেয়ার এবং কিছু পরিমাণ ইউভি এবং আইআর আলোর ব্লক করারতাই এর অপটিক্যাল পারফরম্যান্স অনেকটাই উন্নত
অটোমোটিভ লো ইমিসিভিটি গ্লাস লেপ লাইন উচ্চ দক্ষতা ম্যাগনেট্রন স্পটার লেপ
Low-E Glass Magnetron Sputter Coating Line Advanced Vacuum Magnetron Sputter Coating Production Line Specification: 1. 2540 X 3660 mm, 100" X 144" 2. 2540 X 6000 mm, 100" X 240" 3. Cycle time 60 s/ sheet 4. Single silver, double silver, triple silver Low-E glass Feature: 1. State-of-the-art vacuum ...
দীর্ঘস্থায়ী কোটিং এবং কাস্টমাইজড আকারের সাথে অবিচ্ছিন্ন উচ্চ আউটপুট লো-এমিটিভিটি গ্লাস কোটিং লাইন
Continuous Low Emissivity Glass Coating Production Line Technical Features Identical 795mm vacuum compartment design enables flexible pump, gas separation, and cathode compartment positioning for enhanced process flexibility Advanced gas separation device prevents gas drifting between cathode ...
আল্ট্রা ক্লিয়ার লো ইমিসিভিটি গ্লাস ভ্যাকুয়াম লেপ সিস্টেম পিএলসি কন্ট্রোল বড় ক্ষমতা
Model NO. SP-5000 Type Coating Production Line Coating Vacuum Coating Substrate Steel Certification CE Condition New Equipment Name Inline Magnetron Sputtering Vacuum Coating machine Technology DC or MID-Frequency Magnetron Sputtering Application Functional and Decorative Coating Purposes Coating ...
অনুভূমিক বৃহৎ আকারের লো-ই গ্লাস ভ্যাকুয়াম কোটিং লাইন গ্লাস ম্যাগনেট্রন স্পুটরিং কোটিং
The rotary sputter cathode has many advantages compared with planar sputter cathode, such like: Higher utilization rate of target material Higher applicable sputter power and increasing of sputter rates Stability working in AC power supply (less arcing and poisoning) Flexibility in target materials ...
