金の磁気噴射装置
,純金の真空塗装機械
,黄金堆積スプッター装置
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1. 真空チャンバーシステム
材質：304/316Lステンレス鋼、ミラー研磨、防汚、清掃容易
構造：垂直円筒形/角形チャンバー、金粒子の均一な成膜を保証
機能：金成膜のための高クリーンで高真空な環境を提供
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2. 真空取得システム
粗真空：ロータリーポンプ + ルーツポンプ
高真空：分子ポンプ（金成膜に必須、オイルフリー、クリーン）
真空度：≤ 5×10⁻⁴ Pa（真空度が高いほど、金膜はより純粋で明るくなる）
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3. 磁性スパッタリング源（コア）
特殊金ターゲット磁性スパッタリングガン（円形/長方形）
電源：DC磁気制御電源（DC）
ターゲット材質：99.99%高純度金ターゲットAu
特徴：安定したスパッタリング、高い金利用率、極めて均一な膜層
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4. ワークピースホルダーおよび伝達システム
惑星運動 + 自己回転（金成膜に必須）
360°死角なし、良好な膜厚均一性を保証
回転、振動、反転機構を装備可能
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5. ワークピース加熱/冷却システム
加熱：金膜の密着性を向上
水冷：チャンバー、ターゲット、電源の過熱を防ぐ
温度制御範囲：室温～200℃調整可能
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6. ガス制御システム
マスフローコントローラー（MFC）による精密制御
高純度アルゴンガスArのみを使用（金成膜は通常反応ガスを必要としない）
安定した圧力、一貫した膜厚と色
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7. 電気および自動制御システム
PLC + タッチスクリーン
自動化：真空引き → スパッタリング → ガス導入 → ドア開放
複数の金成膜プロセスレシピを保存可能
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8. 真空検出および安全システム
ピラニゲージ + イオン化ゲージ
過電圧、過電流、水不足、過熱保護
誤操作防止のための安全インターロック
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1. 極めて高い膜層品質
金膜は高純度、高密度構造、ピンホールなし
表面は微細で明るく、純金に近い質感
膜厚はナノメートルレベル（0.02～1μm）で精密に制御可能
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2. 超強力な密着性
真空環境 + イオンクリーニング
金膜は剥がれにくく、耐摩耗性、耐傷性に優れる
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3. 業界最高の均一性
惑星フレーム + 磁性スパッタリング
製品全体のバッチの色と膜厚はほぼ一貫
宝飾品、時計ケース、眼鏡、精密部品に適している
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4. 環境に優しく安全
シアン化物不使用、廃液不使用、重金属汚染なし
従来の電解めっきよりもはるかに優れている
高級宝飾品の環境要件に準拠
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5. 幅広い適用可能な基材
ステンレス鋼、チタン合金、銅、銀
セラミックス、ガラス、一部の硬質プラスチック
高温に耐えられるものであればめっき可能
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6. コストと歩留まりの利点
金ターゲットの利用率はマルチアークや蒸着よりも高い
薄膜でも純金と同等の効果が得られ、金を節約
高い歩留まり、少ない手直し
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7. 外観調整可能
めっき可能：24K純金、18K金、ライトゴールド、ウォームゴールド、シャンパンゴールド
色安定、色ずれなし、黒ずみなし
