装置構成
1. 真空システム : 通常、メカニカルポンプ、ルーツポンプ、分子ポンプなどで構成され、コーティングチャンバーを高度真空状態に排気し、マグネトロンスパッタリングコーティングに必要な真空環境を提供します。
2. マグネトロンスパッタリングシステム : マグネトロンスパッタリングカソード、ターゲットなどを含みます。
3. 自動制御システム : コンピュータまたはPLC制御による全自動プロセス制御。
4. その他の補助システム : ガス供給システム、加熱または冷却システムなど。
動作原理
高度真空環境下で、マグネトロンスパッタリング技術により、アルゴンなどの作動ガスを電場と磁場の作用でイオン化してプラズマを生成します。プラズマ中のアルゴンイオンは、電場の作用下で高速でターゲット材料の表面を爆撃し、ターゲット材料の原子または分子を放出させ、携帯電話装飾フィルム基板の表面に堆積させ、均一な膜を形成します。
特徴と利点
高品質な膜層高い生産効率多様なコーティングの種類ターゲット材料の高い利用率
用途 :
主に、携帯電話の背面カバー用複合フィルムシート、ガラス背面カバー、装飾パネル、携帯電話のカメラカバーなど、携帯電話装飾フィルム関連製品のコーティング製造に使用されます。
自動車用ディスプレイ画面、ラップトップ、産業用制御画面などのコーティング分野にも適用できます。