Qualità PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools Fabbrica

PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools

Luogo d'origine:Zhaoqing, Guangdong

Marchio:Zhongda

Certificazione:CE

Quantità minima di ordine:1

Tempi di consegna:45~60 giorni

Tag:

Macchina per rivestimento a polverizzazione magnetica

sistema di rivestimento a vuoto con sputtering magnetron

con un'unità di accensione superiore a 50 W

Dettagli del prodotto

Evidenziare:

PVD coating machine for CNC tools

Magnetron sputtering vacuum coating equipment

Vacuum coating machine with PVD technology

Application: Ottico, decorativo, funzionale

Coating Product: Vetro, metallo, plastica, ceramica, ecc

Coating Color: Oro, argento, nero, blu, verde, ecc.

Target Size: Personalizzabile

Target Material: Ti, Al, Cr, Au, Ag, Cu

Coating Technology: Magnetron Sputtering

Coatings: Tin, Tic, Ticn, Tialn, CRN, Cu, Au, DLC

Coating Colors: Nero/Blu/Rosso/oro//oro rosa/blu/argento ecc.

Machine Size: Personalizza

Coating Thickness: 0,01-10 micron

Vacuum System: Vuoto alto

Coating Uniformity: ≤ ± 5%

Coating Process: Magnetron Sputtering

Power Supply: DC/RF/AC

Substrate Material: Vetro, metallo, ceramica, plastica

Substrate Size: Personalizzabile

Coating Structure: Single strato, multistrato, gradiente, ecc.

Control System: PLC, touch screen, automatico

Coating Equipment Size: Personalizzabile

Coating Material: Materiale in metallo, lega, ceramica, composito

Coating Method: Magnetron Sputtering

Descrizione del prodotto

Specifiche e Caratteristiche Dettagliate

Magnetron Sputtering Technology Overview Magnetron sputtering is a versatile Physical Vapor Deposition (PVD) technique widely used for depositing high-quality thin films on various substrates. It operates by ionizing a noble gas (e.g., argon) in a high-vacuum chamber (pressure < 10⁻³ Torr), creating plasma. Energetic ions from the plasma bombard a target material, ejecting atoms that then deposit onto the substrate as a uniform, adherent film. This method is particularly

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