Qualité PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools Usine

PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools

Lieu d'origine:Zhaoqing, Guangdong

Nom de la marque:Zhongda

Attestation:CE

Quantité minimum de commande:1

Délai de livraison:45 à 60 jours

Balises:

Machine de revêtement par pulvérisation magnétron

Système de revêtement sous vide par pulvérisation magnétronique

un revêtement sous vide à pulvérisation par magnétron

Détails du produit

Mettre en évidence:

PVD coating machine for CNC tools

Magnetron sputtering vacuum coating equipment

Vacuum coating machine with PVD technology

Application: Optique, décoratif, fonctionnel

Coating Product: Verre, métal, plastique, céramique, etc.

Coating Color: Or, argent, noir, bleu, vert, etc.

Target Size: Personnalisable

Target Material: Ti, Al, Cr, Au, Ag, Cu

Coating Technology: Pulvérisation de magnétron

Coatings: Étain, tic, ticn, tialn, crn, cu, aU, dlc

Coating Colors: Noir/bleu/rouge/or//or rose/bleu/argent etc.

Machine Size: Personnaliser

Coating Thickness: 0,01-10 microns

Vacuum System: Vide élevé

Coating Uniformity: ≤ ± 5%

Coating Process: Pulvérisation de magnétron

Power Supply: DC / RF / AC

Substrate Material: Verre, métal, céramique, plastique

Substrate Size: Personnalisable

Coating Structure: Couche unique, multicouche, dégradé, etc.

Control System: PLC, écran tactile, automatique

Coating Equipment Size: Personnalisable

Coating Material: Métal, alliage, céramique, matériau composite

Coating Method: Pulvérisation de magnétron

Description du produit

Spécifications détaillées et caractéristiques

Magnetron Sputtering Technology Overview Magnetron sputtering is a versatile Physical Vapor Deposition (PVD) technique widely used for depositing high-quality thin films on various substrates. It operates by ionizing a noble gas (e.g., argon) in a high-vacuum chamber (pressure < 10⁻³ Torr), creating plasma. Energetic ions from the plasma bombard a target material, ejecting atoms that then deposit onto the substrate as a uniform, adherent film. This method is particularly

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