Brief: Dans cette vidéo, nous démontrons le système de machine de dépôt sous vide PVD par pulvérisation cathodique magnétron pour plastique, montrant comment il améliore les substrats plastiques avec une dureté améliorée, une résistance aux intempéries et des améliorations esthétiques. Regardez-nous expliquer la technologie de pulvérisation à basse température et ses applications dans des industries comme l'électronique 3C et l'automobile.
Related Product Features:
Améliore la dureté de surface du plastique à 2-6H pour une résistance aux rayures et aux traces de doigts.
Fournit des textures métalliques et colorées pour les exigences d'apparence haut de gamme.
Conforme aux normes environnementales RoHS et REACH, sans émissions de métaux lourds.
Fonctionne dans un environnement sous vide avec un degré de vide ultime de 5×10⁻⁴Pa pour la pureté du film.
Contrôle la température du substrat entre 60 et 120°C pour éviter la déformation plastique.
Prend en charge les cibles en métal, alliage et composé pour des options de revêtement polyvalentes.
Comprend un module de nettoyage plasma pour une meilleure adhérence du film (résistance au pelage ≥5N/25mm).
Utilisé dans les secteurs de l'électronique 3C, de l'automobile, de l'emballage et des dispositifs médicaux.
FAQ:
Quels sont les principaux avantages de l'utilisation de ce système PVD pour les substrats plastiques ?
Le système améliore la dureté de surface, offre une résistance aux rayures, améliore la résistance aux intempéries et aux produits chimiques, et propose des améliorations esthétiques telles que des textures métalliques, tout en respectant les normes environnementales.
Comment le système empêche-t-il la déformation plastique pendant le revêtement ?
En ajustant la puissance de pulvérisation et la distance cible-substrat, le système maintient la température du substrat entre 60 et 120°C, évitant ainsi la déformation ou le vieillissement du plastique.
Quelles industries utilisent couramment ce système PVD de pulvérisation cathodique par magnétron ?
Le système est largement utilisé dans l'électronique 3C pour les boîtiers d'appareils, l'automobile pour les pièces intérieures et extérieures, l'emballage pour les couches barrières et les dispositifs médicaux pour les revêtements antibactériens.