Qualidade PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools Fábrica

PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools

Local de Origem:Zhaoqing, Guangdong

Marca:Zhongda

Certificação:CE

Quantidade mínima de pedido:1

Prazo de entrega:45 a 60 dias

Tags:

Máquina de Revestimento por Pulverização Magnetron

sistema de revestimento a vácuo por pulverização catódica magnetrônica

revestidor a vácuo por pulverização catódica magnetrônica

Detalhes do produto

Destacar:

PVD coating machine for CNC tools

Magnetron sputtering vacuum coating equipment

Vacuum coating machine with PVD technology

Application: Óptico, decorativo, funcional

Coating Product: Vidro, metal, plástico, cerâmica, etc.

Coating Color: Ouro, prata, preto, azul, verde, etc.

Target Size: Personalizável

Target Material: Ti, Al, Cr, Au, Ag, Cu

Coating Technology: Magnetron Sputtering

Coatings: Estanho, tique, ticn, tialn, crn, cu, au, dlc

Coating Colors: Preto/azul/vermelho/ouro/ouro rosa/azul/prata etc.

Machine Size: Personalizar

Coating Thickness: 0,01-10 mícrons

Vacuum System: Alto vácuo

Coating Uniformity: ≤ ± 5%

Coating Process: Magnetron Sputtering

Power Supply: CC/RF/AC

Substrate Material: Vidro, metal, cerâmica, plástico

Substrate Size: Personalizável

Coating Structure: Camada única, multi-camada, gradiente, etc.

Control System: PLC, tela sensível ao toque, automático

Coating Equipment Size: Personalizável

Coating Material: Metal, liga, cerâmica, material compósito

Coating Method: Magnetron Sputtering

Descrição do produto

Especificações e características pormenorizadas

Magnetron Sputtering Technology Overview Magnetron sputtering is a versatile Physical Vapor Deposition (PVD) technique widely used for depositing high-quality thin films on various substrates. It operates by ionizing a noble gas (e.g., argon) in a high-vacuum chamber (pressure < 10⁻³ Torr), creating plasma. Energetic ions from the plasma bombard a target material, ejecting atoms that then deposit onto the substrate as a uniform, adherent film. This method is particularly

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