Calidad PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools Fábrica

PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools

Lugar de origen:Zhaoqing, Provincia de Cantón

Nombre de la marca:Zhongda

Proceso de dar un título:CE

Cantidad mínima de pedido:1

El tiempo de entrega:45 a 60 días

Etiquetas:

Máquina de recubrimiento por pulverización catódica de magnetrón

Sistema de recubrimiento de vacío con pulverización por magnetrón

con un contenido de aluminio superior a 10 W

Detalles del producto

Resaltar:

PVD coating machine for CNC tools

Magnetron sputtering vacuum coating equipment

Vacuum coating machine with PVD technology

Application: Óptico, decorativo, funcional

Coating Product: Vidrio, metal, plástico, cerámica, etc.

Coating Color: Oro, plata, negro, azul, verde, etc.

Target Size: Personalizable

Target Material: Ti, Al, Cr, Au, Ag, Cu

Coating Technology: Magnetrón pulverizando

Coatings: Tin, Tic, Ticn, Tialn, CRN, Cu, Au, DLC

Coating Colors: Negro/azul/rojo/oro/oro rosa/azul/plata, etc.

Machine Size: Personalizar

Coating Thickness: 0,01-10 micras

Vacuum System: Altos vacío

Coating Uniformity: ≤ ± 5%

Coating Process: Magnetrón pulverizando

Power Supply: DC/RF/AC

Substrate Material: Vidrio, metal, cerámica, plástico

Substrate Size: Personalizable

Coating Structure: Una sola capa, múltiples capas, gradiente, etc.

Control System: PLC, Pantalla Táctil, Automático

Coating Equipment Size: Personalizable

Coating Material: Metal, aleación, cerámica, material compuesto

Coating Method: Magnetrón pulverizando

Descripción del Producto

Especificaciones y Características Detalladas

Magnetron Sputtering Technology Overview Magnetron sputtering is a versatile Physical Vapor Deposition (PVD) technique widely used for depositing high-quality thin films on various substrates. It operates by ionizing a noble gas (e.g., argon) in a high-vacuum chamber (pressure < 10⁻³ Torr), creating plasma. Energetic ions from the plasma bombard a target material, ejecting atoms that then deposit onto the substrate as a uniform, adherent film. This method is particularly

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