Guangdong Zhongda Vacuum Equipment Co., Ltd.
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품질 High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools 공장
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품질 High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools 공장
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품질 High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools 공장
품질 High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools 공장
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High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools

High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools
원산지:자오칭, 광둥
브랜드 이름:Zhongda
인증:CE
최소 주문 수량:1
배달 시간:45~60 일
태그:

마그네트론 스퍼터링 코팅기

마그네트론 스퍼터링 진공 코팅 시스템

마그네트론 스퍼터링 진공 코터
제품 세부 사항
강조하다:

Tools Magnetron Sputtering PVD Coating Equipment

,

High-Tech PVD Coating Machine

,

Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine
Application: 광학, 장식, 기능
Coating Product: 유리, 금속, 플라스틱, 세라믹 등
Coating Color: 금,은, 은색, 검은 색, 파란색, 녹색 등
Target Size: 사용자 정의 가능
Target Material: 금속, 합금, 세라믹
Coating Technology: 마그네트론 스퍼터링
Coatings: Tin, Tic, Ticn, Tialn, CRN, CU, AU, DLC
Material: 스테인레스 스틸
Coating Colors: 블랙/블루/빨간색
Machine Size: 사용자 정의하십시오
Coating Thickness: 0.01-10 미크론
Vacuum System: 높은 진공
Coating Uniformity: ≤ ± 5%
Coating Process: 마그네트론 스퍼터링
Power Supply: DC/RF/AC
Substrate Material: 유리, 금속, 세라믹, 플라스틱
Substrate Size: 사용자 정의 가능
Coating Structure: 단일 레이어, 다층, 그라디언트 등
Control System: PLC, 터치 스크린, 매뉴얼
Coating Equipment Size: 사용자 정의 가능
Coating Material: 금속, 합금, 세라믹, 복합 재료
Coating Method: 마그네트론 스퍼터링
제품 설명
세부 사양 및 특징
Magnetron Sputtering Technology Overview Magnetron sputtering is a versatile Physical Vapor Deposition (PVD) technique widely used for depositing high-quality thin films on various substrates. It operates by ionizing a noble gas (e.g., argon) in a high-vacuum chamber (pressure < 10⁻³ Torr), creating plasma. Energetic ions from the plasma bombard a target material, ejecting atoms that then deposit onto the substrate as a uniform, adherent film. This method is particularly
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