Qualité High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools Usine

High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools

Lieu d'origine:Zhaoqing, Guangdong

Nom de la marque:Zhongda

Attestation:CE

Quantité minimum de commande:1

Délai de livraison:45 à 60 jours

Balises:

Machine de revêtement par pulvérisation magnétron

Système de revêtement sous vide par pulvérisation magnétronique

un revêtement sous vide à pulvérisation par magnétron

Détails du produit

Mettre en évidence:

Tools Magnetron Sputtering PVD Coating Equipment

High-Tech PVD Coating Machine

Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine

Application: Optique, décoratif, fonctionnel

Coating Product: Verre, métal, plastique, céramique, etc.

Coating Color: Or, argent, noir, bleu, vert, etc.

Target Size: Personnalisable

Target Material: Métal, alliage, céramique

Coating Technology: Pulvérisation de magnétron

Coatings: Étain, tic, ticn, tialn, crn, cu, aU, dlc

Material: acier inoxydable

Coating Colors: Noir / bleu / rouge

Machine Size: Personnaliser

Coating Thickness: 0,01-10 microns

Vacuum System: Vide élevé

Coating Uniformity: ≤ ± 5%

Coating Process: Pulvérisation de magnétron

Power Supply: DC / RF / AC

Substrate Material: Verre, métal, céramique, plastique

Substrate Size: Personnalisable

Coating Structure: Couche unique, multicouche, dégradé, etc.

Control System: PLC, écran tactile, manuel

Coating Equipment Size: Personnalisable

Coating Material: Métal, alliage, céramique, matériau composite

Coating Method: Pulvérisation de magnétron

Description du produit

Spécifications détaillées et caractéristiques

Magnetron Sputtering Technology Overview Magnetron sputtering is a versatile Physical Vapor Deposition (PVD) technique widely used for depositing high-quality thin films on various substrates. It operates by ionizing a noble gas (e.g., argon) in a high-vacuum chamber (pressure < 10⁻³ Torr), creating plasma. Energetic ions from the plasma bombard a target material, ejecting atoms that then deposit onto the substrate as a uniform, adherent film. This method is particularly

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