Qualidade High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools Fábrica

High-Tech PVD Coating Equipment Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine For Coating CNC Cutters And Tools

Local de Origem:Zhaoqing, Guangdong

Marca:Zhongda

Certificação:CE

Quantidade mínima de pedido:1

Prazo de entrega:45 a 60 dias

Tags:

Máquina de Revestimento por Pulverização Magnetron

sistema de revestimento a vácuo por pulverização catódica magnetrônica

revestidor a vácuo por pulverização catódica magnetrônica

Detalhes do produto

Destacar:

Tools Magnetron Sputtering PVD Coating Equipment

High-Tech PVD Coating Machine

Magnetron Sputtering Vacuum Coating Machine

Application: Óptico, decorativo, funcional

Coating Product: Vidro, metal, plástico, cerâmica, etc.

Coating Color: Ouro, prata, preto, azul, verde, etc.

Target Size: Personalizável

Target Material: Metal, liga, cerâmica

Coating Technology: Magnetron Sputtering

Coatings: Estanho, tique, ticn, tialn, crn, cu, au, dlc

Material: aço inoxidável

Coating Colors: Preto/azul/vermelho

Machine Size: Personalizar

Coating Thickness: 0,01-10 mícrons

Vacuum System: Alto vácuo

Coating Uniformity: ≤ ± 5%

Coating Process: Magnetron Sputtering

Power Supply: CC/RF/AC

Substrate Material: Vidro, metal, cerâmica, plástico

Substrate Size: Personalizável

Coating Structure: Camada única, multi-camada, gradiente, etc.

Control System: Plc, tela de toque, manual

Coating Equipment Size: Personalizável

Coating Material: Metal, liga, cerâmica, material compósito

Coating Method: Magnetron Sputtering

Descrição do produto

Especificações e características pormenorizadas

Magnetron Sputtering Technology Overview Magnetron sputtering is a versatile Physical Vapor Deposition (PVD) technique widely used for depositing high-quality thin films on various substrates. It operates by ionizing a noble gas (e.g., argon) in a high-vacuum chamber (pressure < 10⁻³ Torr), creating plasma. Energetic ions from the plasma bombard a target material, ejecting atoms that then deposit onto the substrate as a uniform, adherent film. This method is particularly

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