Τρεις βασικές τεχνολογίες της επικαλύψεως με κενό για τις θήκες τηλεφώνων: επικαλύψεις με εξατμίωση, επικαλύψεις με ψεκασμό μαγνητών, επικαλύψεις με ιόντα

Τρεις βασικές τεχνολογίες επικαλύψεως κενού για θήκες τηλεφώνων: επικαλύπτωση με εξατμίωση, επικαλύπτωση με ψεκασμό μαγνητών και επικαλύπτωση με ιόντα

Στην αγορά εξαρτημάτων για smartphones, οι λειτουργίες των θήκων τηλεφώνων έχουν ξεπεράσει την απλή προστασία.και πολύχρωμες διακοσμητικές ιδιότητεςΗ υλοποίηση αυτών των χαρακτηριστικών είναι αδιαχώριστη από την υποστήριξη της τεχνολογίας επικαλύψεως υπό κενό.κεραμικάΗ ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρική ατμοσφαιρικήκαι ιόντων είναι οι τρεις πιο ευρέως χρησιμοποιούμενες μέθοδοιΑυτό το άρθρο θα παρέχει μια ολοκληρωμένη κατανόηση των μυστηρίων αυτών των τριών βασικών τεχνολογιών από πτυχές όπως οι τεχνικές αρχές, η ροή της διαδικασίας, τα χαρακτηριστικά απόδοσης,και σενάρια εφαρμογής.

1Η επίχρισή με εξατμίωση κενού: Η επιλογή εισόδου με χαμηλό κόστος και υψηλή ποιότητα εμφάνισης

Η επικάλυψη με εξατμίωση κενού (Vacuum Evaporation Coating) είναι η αρχαιότερη τεχνολογία επικάλυψης κενού που εφαρμόζεται στην παραγωγή θήκης τηλεφώνου.και ταχύτητα επικάλυψης, εξακολουθεί να είναι η βασική επιλογή για τις πολύχρωμες θήκες τηλεφώνων μεσαίας έως χαμηλής κατηγορίας μέχρι σήμερα.

1.1 Τεχνική αρχή: Εξάτμιση σε υψηλή θερμοκρασία και αποσύνθεση σε αέρια φάση

Η βασική αρχή της επικάλυψης εξατμισμού κενού είναι η φυσική διαδικασία "αύξητης θερμοκρασίας εξατμίσματος - πτήσης αέριας φάσης - χαμηλής θερμοκρασίας εναπόθεσης".Μέσω μεθόδων όπως η θέρμανση με αντίσταση και ο βομβαρδισμός με δέσμη ηλεκτρονίων, τα υλικά επικάλυψης (όπως το αλουμίνιο, το χρώμιο), τα οξείδια (όπως το διοξείδιο του πυριτίου, το διοξείδιο του τιτανίου) θερμαίνονται πάνω από τα σημεία τήξης τους, προκαλώντας την ταχεία εξατμίωσή τους ή την υπολίμασή τους,που σχηματίζουν σωματίδια υψηλής πυκνότητας σε αέρια κατάστασηΑυτά τα σωματίδια, σχεδόν ανεπηρέαστα από τα μόρια αέρα στο περιβάλλον υψηλού κενού, κινούνται σε ευθεία γραμμή και συγκρούονται με την προψυγμένη επιφάνεια της θήκης του τηλεφώνου.Λόγω της ταχείας πτώσης της θερμοκρασίας, συμπυκνώνονται γρήγορα, σχηματίζοντας ένα ομοιόμορφο στρώμα φιλμ.

Η διαδικασία αυτή είναι παρόμοια με την αγκαλιάση κρύου γυαλιού με υδρατμό τον χειμώνα.επιτρέποντας στα αέρια σωματίδια να αποθηκεύονται με τακτικό τρόπο, αποφεύγοντας ελαττώματα όπως τρύπες αέρα και ακαθαρσίες στο στρώμα φιλμ.

1.2 Κεντρική ροή διεργασίας

Η ολοκληρωμένη διαδικασία της επικάλυψης με εξατμισμό κενού για θήκες τηλεφώνου μπορεί να χωριστεί σε τρία στάδια: προεπεξεργασία, επικάλυψη με εξατμισμό και μεταπεξεργασία.Οι διαφορές από άλλες τεχνολογίες επικαλύψεως υπό κενό έγκουν κυρίως στο στάδιο της εξάτμισης:

Στάδιο προεπεξεργασίας: Πρώτα, ταξινομήστε τις θήκες τηλεφώνου και επεξεργαστείτε τα σύμφωνα με τα υλικά PC, TPU, γυαλί κλπ. Στη συνέχεια, χρησιμοποιήστε υπερήχων καθαρισμό για να αφαιρέσετε το πετρέλαιο της επιφάνειας, τη σκόνη και τους παράγοντες απελευθέρωσης,με θερμοκρασία καθαρισμού που ελέγχεται στους 40-60°C και χρόνο 10-20 λεπτάΜετά το καθαρισμό, τοποθετήστε τις θήκες τηλεφώνου σε φούρνο στεγνώσεως υπό κενό και στεγνώστε τους σε θερμοκρασία 60-80 °C για 15-30 λεπτά, ώστε να μην υπάρχει υπολείμμα υγρασίας στην επιφάνεια.μερικοί κατασκευαστές μπορούν να προσθέσουν βήματα ενεργοποίησης πλάσματος για να ενισχύσουν την προσκόλληση του στρώματος φιλμ.

Στάδιο επικάλυψης με εξατμίωση: Εγκαταστήστε τις στεγνές θήκες τηλεφώνου σε περιστρεφόμενο θήκη φωτισμού και στείλτε τις στον θάλαμο κενού και κλείστε την πόρτα.μείωση της πίεσης σε 10−3-10−5Pa σε κατάσταση υψηλού κενού· εκτελεί αποατμοσφαιρική απομάκρυνση σε θερμοκρασία 50-80 °C στον θάλαμο κενού για την απομάκρυνση των υπολειμματικών υδρατμών στον θάλαμο·τοποθετεί το υλικό εξάτμισης στην βάρκα εξάτμισης (θερμοποίηση με αντίσταση) ή στο χωνευτήρι (θερμοποίηση με δέσμη ηλεκτρονίων) και ενεργοποιεί την πηγή θέρμανσηςΗ θερμοκρασία θέρμανσης της δέσμης ηλεκτρονίων μπορεί να φθάσει τους 1000-2000°C, προκαλώντας την ταχεία εξατμίωση του υλικού εξατμίσεως.με πάχος ταινίας που ελέγχεται σε 50-200 nmΓια να επιτευχθεί ένα πολύχρωμο αποτέλεσμα, διαφορετικά υλικά εξάτμισης με δείκτη διάθλασης μπορούν να αντικατασταθούν διαδοχικά για να σχηματιστούν χρώματα ουράνιου τόξου, χρώματα κλίσης κλπ. οπτικά αποτελέσματα.

Στάδιο μετά την επεξεργασία: Αφού ολοκληρωθεί η επικάλυψη, εισάγεται ξηρό αέριο αζώτου για να σπάσει το κενό στον θάλαμο κενού, περιμένετε την πτώση της θερμοκρασίας σε θερμοκρασία δωματίου,Και μετά βγάλε την θήκη του τηλεφώνου.Για ορισμένα προϊόντα, πραγματοποιείται μια διαδικασία μετά την εξάντληση σε θερμοκρασία 80-100°C για 30-60 λεπτά.τα προϊόντα που πληρούν τις προϋποθέσεις μπορούν να συσκευάζονται και να αποστέλλονται.

3Χαρακτηριστικά επιδόσεων και σενάρια εφαρμογής

Τα πλεονεκτήματα της επικαλύψεως με εξατμίωση υπό κενό είναι πολύ σημαντικά: η επένδυση στον εξοπλισμό είναι χαμηλή,Και η τιμή μιας μικρής κλίμακας μηχανής επίστρωσης με εξατμίωση είναι μόνο αρκετές εκατοντάδες χιλιάδες γιουάν.Η ταχύτητα της επικάλυψης είναι γρήγορη και ο χρόνος επεξεργασίας μιας μόνο παρτίδας είναι συνήθως εντός 30 λεπτών.που ανταποκρίνονται στις ανάγκες εμφάνισης των γενικών καταναλωτών για θήκες κινητών τηλεφώνων.

Ωστόσο, η τεχνολογία αυτή έχει επίσης προφανείς μειονεκτήματα: η προσκόλληση και η πυκνότητα του στρώματος της ταινίας είναι κακές και η αντοχή στην φθορά είναι μέση.μπορεί να αντέξει μόνο 200-500 φορές δοκιμές τριβής καουτσούκΗ δομή της στρώσης του φιλμ είναι σχετικά χαλαρή και είναι επιρρεπής σε ξεφλούδισμα και γρατζουνιές κατά τη διάρκεια μακροχρόνιας χρήσης.

Βάσει αυτών των χαρακτηριστικών, η επικάλυψη με εξατμίωση κενού εφαρμόζεται κυρίως σε διακοσμητικές θήκες κινητών τηλεφώνων μεσαίας έως χαμηλής κατηγορίας,Ειδικά θήκη PC και θήκη TPU που τονίζουν "υψηλό επίπεδο εμφάνισης και χαμηλή τιμή", τα κοινά προϊόντα περιλαμβάνουν θήκες κινητών τηλεφώνων χρώματος μετάλλου, θήκες με κλίση ουράνιου τόξου κλπ., με τιμές συνήθως κάτω από 50 γιουάν.

ΙΙ. Επιχρισμός με ψεκασμό μαγνητόρων: Η προτιμώμενη επιλογή για υψηλή αντοχή στην φθορά και απόδοση κατά των δακτυλικών αποτυπωμάτων

Η επικάλυψη με ψεκασμό μαγνητρών (Magnetron Sputtering Coating) είναι μια τεχνολογία επικάλυψης που αναπτύχθηκε τη δεκαετία του 1970. Χρησιμοποιεί ένα μαγνητικό πεδίο για να περιορίσει τα ηλεκτρόνια για να βομβαρδίσουν το στόχο υλικό,που προκαλεί την ψεκασμό και την εναπόθεση των ατόμων του στόχου υλικού για να σχηματίσουν ένα φιλμΣε σύγκριση με την επικάλυψη με εξατμίωση υπό κενό, η προσκόλληση, η πυκνότητα και η αντοχή στην φθορά του στρώματος ταινίας έχουν βελτιωθεί σημαντικά.και είναι η βασική μέθοδος υλοποίησης για τις λειτουργίες κατά των γρατσουνιών και των δακτυλικών αποτυπωμάτων των περιτυλίξεων κινητών τηλεφώνων μεσαίου έως υψηλού επιπέδου.

1Τεχνική αρχή: Συνεργατική επίδραση μαγνητικού και ηλεκτρικού πεδίου

Η βασική αρχή του magnetron sputtering είναι "πυροβολισμός πλάσματος - ατομικό sputtering - κατάθεση φιλμ".και ένα ηλεκτρικό πεδίο υψηλής τάσης χρησιμοποιείται για να ιονιστεί το αέριο αργόνου για να σχηματιστεί πλάσμα (που περιέχει ηλεκτρόνια και ιόντα αργόνου)Ταυτόχρονα, ένα μαγνητικό πεδίο τοποθετείται πίσω από το υλικό στόχο για να σχηματίσει ένα κάθετο σύνθετο πεδίο με το ηλεκτρικό πεδίο.Τα ηλεκτρόνια κινούνται σε σπειροειδή πορεία υπό την δράση του σύνθετου πεδίου και δεν μπορούν να βομβαρδίσουν απευθείας το άνοδο, αλλά συγκρούονται συνεχώς με μόρια αργόνου, παράγοντας περισσότερο πλάσμα. Τα ιόντα αργονίου επιταχύνονται από τη δύναμη του ηλεκτρικού πεδίου και συγκρούονται με την επιφάνεια του υλικού-στόχου,προκαλώντας τα άτομα του υλικού-στόχου να αποκτήσουν αρκετή ενέργεια για να απελευθερωθούν από τον δεσμό πλέγματος και να σχηματίσουν σπυρισμένα σωματίδια· αυτά τα σωματίδια που εκλύονται αποθηκεύονται στην επιφάνεια της θήκης του κινητού τηλεφώνου με άνευ διαταγής, λόγω της υψηλής ενέργειας των σωματιδίων,το αποθηκευμένο στρώμα ταινίας είναι εξαιρετικά πυκνό και στενά συνδεδεμένο με το υπόστρωμα.

Σε σύγκριση με την επικάλυψη με εξάτμιση κενού, η διαδικασία αποθέματος σωματιδίων της επικάλυψης με ψεκασμό μαγνητρονίων είναι πιο "βίαιη" και το σχηματισμένο στρώμα φιλμ είναι σαν να είναι "ενσωματωμένο" στην επιφάνεια του υποστρώματος,Αντί απλά να προσκολληθούμε, η οποία είναι επίσης ο βασικός λόγος για την εξαιρετική αντοχή της στην φθορά.

2. Κεντρική ροή διαδικασιών

Η προεπεξεργασία και η μετεπεξεργασία της επικάλυψης με ψεκασμό μαγνητρονίων είναι βασικά η ίδια με την επικάλυψη με εξατμίωση κενού, με τη βασική διαφορά να είναι το στάδιο επικάλυψης:

Στάδιο επικάλυψης: το περιβλήμα κινητού τηλεφώνου στερεώνεται στο κάλυμμα και αποστέλλεται στον θάλαμο κενού.το αέριο αργόνου εισάγεται στον θάλαμο κενού για να διατηρηθεί πίεση αέρα 0.1-1Pa· εφαρμόζεται ηλεκτρικό πεδίο υψηλής τάσης μεταξύ του υλικού-στόχου και της θήκης του κινητού τηλεφώνου και το αέριο άργονου ιονίζεται για να σχηματίσει πλάσμα.Το μαγνητικό πεδίο πίσω από το αντικείμενο περιορίζει τα ηλεκτρόνια, προκαλώντας το πλάσμα να βομβαρδίζει συνεχώς το στόχο υλικό, και τα άτομα του στόχου υλικού να σπρωχνάνε και να αποθηκεύονται στην επιφάνεια της θήκης του κινητού τηλεφώνου.το κάλυμμα περιστρέφεται και εφαρμόζει αρνητική κλίση 0-100V για την περαιτέρω ενίσχυση της προσκόλλησης του στρώματος φιλμ· εάν απαιτείται λειτουργία προστασίας από δακτυλικά αποτυπώματα, μετά την εναπόθεση του στρώματος του μεταλλικού φιλμ, αντικαθίσταται από ένα στόχο υλικό φθοροπολυμερούς για την ψεκασμό ενός στρώματος προστασίας από δακτυλικά αποτυπώματα 10-30 nm·το πάχος του φιλμ ελέγχεται συνήθως στα 100-200nmΣυνηθισμένοι τύποι υλικών-στόχων είναι στόχοι από ανοξείδωτο χάλυβα (βάθρα ανθεκτική στην φθορά), στόχοι από κεραμική (βάθρα υψηλής σκληρότητας),Στόχοι άνθρακα τύπου DLC που μοιάζουν με διαμάντια (υπερανθεκτικό στρώμα), στόχοι φθοροπολυμερών (στρώμα κατά των δακτυλικών αποτυπωμάτων), κλπ. Διαφορετικά υλικά-στόχοι μπορούν να επιτύχουν διαφορετικά αποτελέσματα απόδοσης.

3Χαρακτηριστικά επιδόσεων και σενάρια εφαρμογής

Το κύριο πλεονέκτημα της επικάλυψης με ψεκασμό μαγνητρονίων έγκειται στην εξαιρετική απόδοσή της: το στρώμα του φιλμ έχει εξαιρετικά ισχυρή προσκόλληση, δεν παρατηρείται ξεφλούδισμα στην δοκιμή γρατσουνίματος, έχει καλή πυκνότητα,εξαιρετική αντοχή στην φθορά, και μπορεί να αντέξει περισσότερες από 1000 δοκιμές τριβής από μαλλί χάλυβα. Μπορεί να επιτύχει πολλαπλές λειτουργίες όπως αντοχή σε γρατζουνιές, αντι-αποτυπώματα δακτύλων και αντοχή στη διάβρωση.Για ορισμένα προϊόντα που χρησιμοποιούν στόχους DLC, η σκληρότητα της επιφάνειας μπορεί να φτάσει το HRC 50 ή περισσότερο, πλησιάζοντας την σκληρότητα των μεταλλικών επιφανειών.

Τα μειονεκτήματά της οφείλονται κυρίως στο υψηλό κόστος του εξοπλισμού, με την τιμή μιας μόνο μηχανής επικάλυψης με ψεκασμό μαγνητρώνων να υπερβαίνει συνήθως το 1 εκατομμύριο γιουάν· η ταχύτητα επικάλυψης είναι αργή,και η αποδοτικότητα παραγωγής είναι χαμηλότερη από εκείνη της επικάλυψης με εξατμίωση υπό κενόΗ διακοσμητική επίδραση είναι σχετικά απλή, αποτελούμενη κυρίως από καθαρά χρώματα και μεταλλικά χρώματα, και είναι δύσκολο να επιτευχθούν σύνθετα ιριδιστικά αποτελέσματα.

Βάσει αυτών των χαρακτηριστικών, η επίστρωση ψεκασμού μαγνητρονίου εφαρμόζεται κυρίως σε λειτουργικές θήκες τηλεφώνων μεσαίας έως υψηλής κατηγορίας, όπως γυάλινες θήκες με χαρακτηριστικά "αντι-βλάσματα και ανθεκτικές στην φθορά",Συσκευαστικές θήκες PC + TPUΟι τιμές των προϊόντων είναι συνήθως μεταξύ 50 και 200 γιουάν,και βρίσκονται συνήθως στα αξεσουάρ των high-end μοντέλων όπως η Huawei και η Apple.

ΙΙΙ. Ιοντική επιχρίστωση: Η υψηλής ποιότητας επιλογή για την ισορροπία των επιδόσεων και της εμφάνισης

Η Ion Plating είναι μια σύνθετη τεχνολογία που συνδυάζει τα πλεονεκτήματα της κάλυψης με εξάτμιση κενού και της κάλυψης με ψεκασμό μαγνητρονίων.το στρώμα ταινίας έχει τόσο υψηλή πρόσφυσηΕίναι η προτιμώμενη τεχνολογία επίστρωσης για τις κορυφαίες θήκες τηλεφώνων.

1Τεχνική αρχή: Συνεργατική βελτιστοποίηση της εξάτμισης και του βομβαρδισμού ιόντων

Η βασική αρχή της επίστρωσης ιόντων είναι η "ατμιστική ατμοποίηση + βομβαρδισμός ιόντων + σχηματισμός αποθέματος".Διατηρεί τη μέθοδο επικάλυψης "υψηλής θερμοκρασίας εξάτμισης" στην επικάλυψη εξάτμισης υπό κενό, ενώ αξιοποιεί τα μέσα ενίσχυσης του "βομβαρδισμού ιόντων" στην επικάλυψη ψεκασμού με μαγνητρόνιαΣτην αίθουσα κενού, η πηγή εξάτμισης θερμαίνεται για να εξατμιστεί το υλικό επικάλυψης, σχηματίζοντας αέρια σωματίδια.εισάγονται αδρανή αέρια όπως το άργονο για να ιονιστούν και να παράγονται πλάσματαΗ θήκη του τηλεφώνου χρησιμοποιείται ως κάθοδος και μια υψηλότερη αρνητική κλίση 200-500V εφαρμόζεται για να προσελκύσει τα ιόντα που βομβαρδίζουν την επιφάνεια της θήκης του τηλεφώνου και το εναποθετημένο στρώμα φιλμ.

Ο ρόλος του βομβαρδισμού ιόντων αντανακλάται κυρίως σε δύο πτυχές: το ένα είναι να καθαρίζει την επιφάνεια της θήκης του τηλεφώνου, αφαιρώντας υπολειπόμενες ιχνοστοιχίες ακαθαρσιών και στρώματα οξειδίων,περαιτέρω ενίσχυση της προσκόλλησης του στρώματος ταινίαςΤο άλλο είναι η βελτίωση των κρυσταλλικών κόκκων του στρώματος του φιλμ, καθιστώντας την δομή του στρώματος του φιλμ πιο πυκνή και ταυτόχρονα βελτιώνοντας την σκληρότητα και την αντοχή στην φθορά του στρώματος του φιλμ. This "first evaporation then bombardment" composite method allows the film layer formed by ion plating to have both the uniform appearance of evaporation coating and the excellent performance of magnetron sputtering coating.

2. Κεντρική ροή διαδικασιών

Η ροή της διαδικασίας της ιόντης επικάλυψης είναι παρόμοια με τις δύο προηγούμενες τεχνολογίες, με τη βασική διαφορά να έγκειται στο στάδιο βομβαρδισμού ιόντων κατά τη διάρκεια της διαδικασίας επικάλυψης:

Στάδιο επικάλυψης: Η θήκη του τηλεφώνου στερεώνεται στο κρεμασμένο πλαίσιο και αποστέλλεται στον θάλαμο κενού. Το κενό μειώνεται σε 10-3-10-5Pa.η πηγή εξάτμισης θερμαίνεται για να εξατμιστεί το υλικό επικάλυψης, σχηματίζοντας αέρια σωματίδια, εισάγονται αδρανή αέρια όπως το αργόνο στον θάλαμο κενού για να ιονιστούν και να παράγουν πλάσμα, η θήκη του τηλεφώνου εφαρμόζεται με αρνητική κλίση 200-500V,Και τα ιόντα βομβαρδίζονται στην επιφάνεια της θήκης του τηλεφώνου και το εναποθετημένο στρώμα ταινίας κάτω από τη δύναμη του ηλεκτρικού πεδίου· το κρεμασμένο πλαίσιο περιστρέφεται για να εξασφαλιστεί η ομοιομορφία του στρώματος του φιλμ, η θερμοκρασία εναπόθεσης ελέγχεται στους 100-150°C για να αποφευχθεί η βλάβη του υποστρώματος της θήκης του τηλεφώνου λόγω υψηλής θερμοκρασίας·το πάχος του φιλμ ελέγχεται στα 100-300nm, και ο χρόνος επεξεργασίας μίας παρτίδας είναι περίπου 50-70 λεπτά. Εάν απαιτείται ένα πολυλειτουργικό συνθετικό αποτέλεσμα, μπορούν να συνδυαστούν πολλά υλικά-στόχοι, αποθέτοντας το ανθεκτικό στην φθορά στρώμα,διακοσμητικό στρώμαΣύμφωνα με τις διαφορές στην πηγή εξάτμισης και την πηγή ιόντων,Η επίστρωση ιόντων μπορεί να διαιρεθεί σε διάφορους υποτύπους, όπως η επίστρωση ιόντων τόξου και η επίστρωση ιόντων κούφους καθοδίουΜεταξύ αυτών, η επικάλυψη με ιόντα τόξου είναι η πιο ευρέως χρησιμοποιούμενη επικάλυψη κελύφους κινητών τηλεφώνων, ικανή να παράγει κεραμικές επικάλυψεις υψηλής σκληρότητας και κεραμικές επικάλυψεις μετάλλων.

3Χαρακτηριστικά επιδόσεων και σενάρια εφαρμογής

Οι συνολικές επιδόσεις της ιόντης επικάλυψης είναι οι πιο εξαιρετικές: το στρώμα επικάλυψης έχει εξαιρετικά ισχυρή προσκόλληση, που υπερβαίνει κατά πολύ αυτή της επικάλυψης με εξατμίωση και της επικάλυψης με ψεκασμό.και μπορεί να αντέξει πάνω από 2000 δοκιμές φθοράςΤο στρώμα επικάλυψης έχει καλή πυκνότητα, υψηλή σκληρότητα και εξαιρετική αντοχή σε γρατζουνιές και διάβρωση.με ευαίσθητη μεταλλική υφή και μηδενικό αποτέλεσμα, και έχει επίσης λειτουργίες κατά των δακτυλικών αποτυπωμάτων και των λεκέδων από λάδι. Έχει ισχυρή προσαρμοστικότητα στο υπόστρωμα και μπορεί να χρησιμοποιηθεί για περιβλήματα κινητών τηλεφώνων κατασκευασμένα από PC, TPU, γυαλί, μέταλλο κλπ.

Το μόνο μειονέκτημα είναι ότι το κόστος του εξοπλισμού είναι εξαιρετικά υψηλό.και η αποδοτικότητα παραγωγής είναι ελαφρώς χαμηλότερη από την επικάλυψη με εξάτμιση, με αποτέλεσμα υψηλότερα κόστη προϊόντων.

Βάσει αυτών των χαρακτηριστικών, η επίστρωση με ιόντα εφαρμόζεται κυρίως σε κορύφους κοσμήματα κινητών τηλεφώνων υψηλής ποιότητας, όπως κοσμήματα συνεργασίας πολυτελών εμπορικών σημάτων, επαγγελματικά κοσμήματα κατά των πτώσεων,και κορυφαία επιχειρηματικά κέλυφαΟι τιμές των προϊόντων είναι συνήθως πάνω από 200 γιουάν, και συνήθως βρίσκονται σε κορυφαία αξεσουάρ των Samsung και Apple,καθώς και "υπεράσπιτα από πτώση στρατιωτικού επιπέδου" και "υπερανθεκτικά στην φθορά" λειτουργικά προϊόντα υψηλής ποιότητας.

Τέσσερα. Τεχνικές τάσεις ανάπτυξης και προτάσεις αγορών των καταναλωτών

1Τεχνική εξέλιξη

Καθώς οι απαιτήσεις των καταναλωτών για τις επιδόσεις και την εμφάνιση των περιβλήτων κινητών τηλεφώνων συνεχίζουν να αυξάνονται, η τεχνολογία επικαλύψεων κενού αναπτύσσεται σε τρεις κατευθύνσεις: "πολυλειτουργικό σύνθετο","χαμηλό κόστος υψηλής απόδοσης", και "προστασία του περιβάλλοντος".

Στην πτυχή των πολυλειτουργικών σύνθετων υλικών, η μελλοντική τεχνολογία επικαλύψεως υπό κενό θα υιοθετεί συχνότερα μεθόδους "συνδυασμού υλικών πολλαπλών στόχων" και "πολυστρωτικής κατάρριψης φιλμ",όπως η επίστρωση ιόντων + η σύνθετη διαδικασία μαγνητικού ελέγχου ψεκασμού, η οποία μπορεί να επιτύχει υπερ- αντοχή στην φθορά ενώ παράλληλα παρέχει πλούσια διακοσμητικά αποτελέσματα.Οι αντιβακτηριακές λειτουργίες θα ενσωματωθούν περαιτέρω για να ανταποκριθούν στις διαφοροποιημένες ανάγκες των καταναλωτών..

Από την άποψη των χαμηλών κόστους υψηλής απόδοσης, η τιμή του εξοπλισμού επικάλυψης με μαγνητικό έλεγχο σταδιακά μειώνεται,και μερικοί κατασκευαστές μεσαίου έως χαμηλού επιπέδου έχουν αρχίσει να εισάγουν απλοποιημένο εξοπλισμό, καθιστώντας πιο προσιτές τις τιμές των κελύφων κινητών τηλεφώνων υψηλής απόδοσης· ταυτόχρονα, η τεχνολογία εξάτμισης βελτιστοποιεί τη διαδικασία προεπεξεργασίας και τη δομή της στρώσης φιλμ,σταδιακή βελτίωση της αντοχής στην φθορά.

Από την άποψη της προστασίας του περιβάλλοντος, τα υλικά επικάλυψης εξελίσσονται προς την απαλλαγή από χρώμιο και βαρέα μέταλλα, μειώνοντας την περιβαλλοντική ρύπανση.η κατανάλωση ενέργειας στη διαδικασία επικαλύψεως υπό κενό μειώνεται συνεχώς, και ορισμένοι εξοπλισμοί χρησιμοποιούν αντλίες κενού και πηγές θέρμανσης εξοικονόμησης ενέργειας για τη βελτίωση της απόδοσης της χρήσης ενέργειας.

2Προτάσεις αγορών των καταναλωτών

Όταν οι απλοί καταναλωτές αγοράζουν περιβλήματα κινητών τηλεφώνων, μπορούν να επιλέξουν με βάση τις δικές τους ανάγκες και τον προϋπολογισμό τους, συνδυάζοντας τα χαρακτηριστικά των τριών τεχνολογιών επίστρωσης:

Αν εστιάζετε στην εμφάνιση και ο προϋπολογισμός σας είναι περιορισμένος, επιδιώκοντας οικονομική απόδοση, επιλέξτε καβούρια κινητών τηλεφώνων με επικάλυψη εξατμισμού κενού.κατάλληλο για ελαφριά καθημερινή χρήση;

Εάν εστιάζετε στην πρακτικότητα, χρειάζεστε λειτουργίες αντι γρατζουνιών και ανθεκτικές στην φθορά και έχετε μεσαίο προϋπολογισμό, συνιστάται να επιλέξετε κελύφη κινητών τηλεφώνων με επικάλυψη ψεκασμού μαγνητικού ελέγχου.Τα προϊόντα αυτά έχουν ισορροπημένη απόδοση και μπορούν να καλύψουν τις ανάγκες καθημερινής χρήσης των περισσότερων ανθρώπων, αποτελώντας η κύρια επιλογή στην αγορά·

Αν επιδιώξετε την απόλυτη απόδοση, χρειάζεστε υπερεμπόδιστη αντοχή στην φθορά, αντι πτώση, και υψηλής ποιότητας υφή, και έχετε επαρκή προϋπολογισμό, μπορείτε να επιλέξετε κελύφη κινητών τηλεφώνων με τεχνολογία επίστρωσης ιόντων.Αυτά τα προϊόντα συνήθως φέρουν ως σημεία πώλησης τα "αντί πτώσης στρατιωτικής ποιότητας" και "υπερ-ανθεκτικό στην φθορά", κατάλληλο για χρήστες με υψηλές απαιτήσεις για την προστασία των κινητών τηλεφώνων.

Επιπλέον, κατά την αγορά, μπορείτε επίσης να κρίνετε την ποιότητα του στρώματος επίστρωσης μέσω απλών δοκιμών: χρησιμοποιήστε το νύχι σας για να γρατζουνίσετε την επιφάνεια, καμία γρατζουνιά δεν δείχνει καλή σκληρότητα.Πέτα μια σταγόνα νερό στην επιφάνεια., όσο μεγαλύτερη είναι η γωνία σταγονόμησης νερού, τόσο μεγαλύτερη είναι η επίδραση κατά των δακτυλικών αποτυπωμάτων. Ελέγξτε την περιγραφή του προϊόντος για να κατανοήσετε τον τύπο της διαδικασίας επίστρωσης και τα δεδομένα της δοκιμής αντοχής στην φθορά,που μπορεί επίσης να βοηθήσει να γίνει μια πιο ακριβής επιλογή.

Συμπεράσματα Οι τρεις τεχνολογίες - επικάλυψη με εξατμίωση υπό κενό, επικάλυψη με ψεκασμό μαγνητρονίων και επικάλυψη με ιόντα - ανταποκρίνονται αντίστοιχα στις χαμηλές, μεσαίες και υψηλές απαιτήσεις της αγοράς θήκων κινητών τηλεφώνων,από κοινού σχηματίζουν το τεχνικό σύστημα επίστρωσης κενού για θήκες κινητών τηλεφώνων.αλλά μέσω διαφορετικών μεθόδων μεταφοράς ενέργειας, έχουν σχηματίσει σημαντικά διαφορετικά στρώματα φιλμ· από την άποψη της εφαρμογής, καλύπτουν ολόκληρο το εύρος τιμών από αρκετές δεκάδες γιουάν έως αρκετές εκατοντάδες γιουάν,ανταποκρίνεται στις διαφορετικές απαιτήσεις των καταναλωτών για την εμφάνιση, απόδοση και τιμή.
Με τη συνεχή πρόοδο της τεχνολογίας, η τεχνολογία επικαλύψεως κενού θα εφαρμοστεί ευρύτερα στον τομέα των κιβωτίων κινητών τηλεφώνων.πιο ποικίλες εμφανίσειςΓια τους καταναλωτές, η κατανόηση των χαρακτηριστικών των διαφορετικών τεχνολογιών επίστρωσης μπορεί να μας βοηθήσει να κάνουμε πιο ορθολογικές επιλογές προϊόντων.Η συνεχή τεχνολογική καινοτομία και αναβάθμιση θα οδηγήσουν την αγορά αξεσουάρ θήκης κινητών τηλεφώνων προς μια πιο υψηλής ποιότητας και ποικίλης κατεύθυνσης.