부화 윙 코팅 장비 커스터마이징 코팅 크기 높은 진공 수준 및 터치 스크린 작동
Evaporation roll to roll coating machine
,Evaporative winding coating equipment
,Evaporation Roll To Roll Coating Equipment
- 유기 필름:PET (열에 내성이 있고 기계적 강도가 높다), BOPP (고도의 투명성, 낮은 수분 흡수성), CPP (좋은 열 밀착성), PEN (우수한 화학 저항성), PC (충격 저항성),PE (유연성), 부식 저항성)
- 섬유 직물:장식용 또는 기능용 직물 코팅 용 직물 및 직물류
- 종이 롤:산업용 종이, 포장, 인쇄 및 특수 표면 처리용
| 필름 종류 | 재료 및 응용 |
|---|---|
| 금속 필름 | 알루미늄 (광 차단, 산소 장벽, 금속 광택), 구리 (전기 전도성), 아연 (성충성, 낮은 독성) |
| 복합 기능 필름 | 황화물 (ZnS) 는 수증기/산소에 대한 높은 장벽 성질 및 향상된 광적 투명성 |
- 산소/수증기 장벽을 통해 유효기간을 연장한 식품, 의약품 및 식품 포장
- 브랜드 차별화를 위해 금속적인 시각 효과를 제공하는 음료 및 병 라벨
- 검증 보안을 위한 마이크로 패턴 코팅으로 레이저 반조각
- 고품질 포장재, 인증서 및 섬유용 핫 스탬핑 필름
- 직물, 선물 및 포장재의 장식용 금/은 나선 제조
- 전자제품, 의료기기 및 상해물질의 고성능 포장용 장막 필름
- 얇은 필름 콘덴시터 제조에 사용되는 전도성 금속층을 가진 콘덴시터 필름
- 배터리 안전성과 에너지 저장 효율을 향상시키기 위해 분리 필름과 전극 전류 수집기를 코팅하는 리?? 배터리 필름
≥95% 코팅 균일도 및 맞춤형 챔버 크기를 갖춘 이중 도어 열 증착 진공 코팅기
Thermal Evaporation PVD Vacuum Coating Machine Double doors plastic metallized thermal evaporation PVD vacuum plating coating machine for coating aluminum film, compatible with UV spray lines. Thermal Evaporation Technology Thermal evaporation is a physical vapor deposition (PVD) technique for ...
물리적 증기 퇴적 증발 진공 코팅 기계 380V 큰 용량
warranty 1 Year type Coating Production Line voltage 380Vb or customizable coating Vacuum Coating core components PLC, motor, Gear, Pump, vacuum machine chamber video outgoing-inspection Provided machinery test report Provided key selling points Free training/easy to operate substrate stainless ...
1. Core Definition and Function Through the "vacuum evaporation" technology in Physical Vapor Deposition (PVD), this equipment heats aluminum material to evaporate it into an atomic/molecular state. In a vacuum environment, these aluminum particles are uniformly deposited on the surface of plastic ...
PLC 시스템 pvd 코팅 장비와 함께 직접 총 전자 빔 코팅 기계
I. Core Structure Vacuum system Core components: Vacuum chamber, molecular pump, mechanical pump, vacuum gauge (ionization type/resistance type). Function: It provides a high vacuum environment of 10⁻³ to 10⁻⁶ Pa, reducing electron beam scattering, target material oxidation and film contamination, ...
