প্লাস্টিক এবং ধাতব অংশগুলির জন্য সিলভার লেপঃ ইউভি স্প্রেিং লাইন বনাম ভ্যাকুয়াম লেপ মেশিন
2026-01-23
প্লাস্টিক এবং ধাতব অংশের জন্য সিলভার লেপ সম্পূর্ণ প্রক্রিয়াঃ ইউভি স্প্রেিং লাইন বনাম ভ্যাকুয়াম লেপ মেশিন
স্বয়ংচালিত অভ্যন্তরীণ এবং ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স থেকে গৃহস্থালী যন্ত্রপাতি পর্যন্ত শিল্পে সিলভার লেপ একটি প্রধান সমাপ্তি হয়ে উঠেছে, এর মসৃণ ধাতব চকচকে, জারা প্রতিরোধের জন্য মূল্যবান,এবং নান্দনিক বহুমুখিতাদুটি প্রভাবশালী প্রযুক্তি ঊর্ধ্বনীল স্প্রে এবং ভ্যাকুয়াম লেপ (পদার্থগত বাষ্প অবক্ষয়, পিভিডি) প্লাস্টিক এবং ধাতব স্তরগুলির পৃথক প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।যদিও ইউভি স্প্রে খরচ কার্যকারিতা এবং জটিল জ্যামিতির সাথে অভিযোজনযোগ্যতা প্রদান করে, ভ্যাকুয়াম লেপ উচ্চতর স্থায়িত্ব এবং খাঁটি ধাতু প্রদান করে质感এই প্রবন্ধে উভয় প্রক্রিয়ার সম্পূর্ণ কর্মপ্রবাহের বিশদ বিবরণ দেওয়া হয়েছে, প্রাক চিকিত্সা থেকে (পোলিশিং এবং অতিস্বনক পরিষ্কারের মাধ্যমে কোর লেপ ধাপে),রূপা ইউভি পেইন্টের রচনা এবং ভ্যাকুয়াম লেপ টার্গেট নির্বাচন সহপ্লাস্টিক এবং ধাতব অংশগুলির জন্য সাবস্ট্র্যাট-নির্দিষ্ট অভিযোজনগুলিতে মনোনিবেশ করে।
প্রাক চিকিত্সাঃ পলিশিং এবং আল্ট্রাসোনিক পরিষ্কার
লেপ আঠালো, অভিন্নতা, এবং দীর্ঘায়ু নিশ্চিত করার জন্য প্রাক চিকিত্সা অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ, কারণ পৃষ্ঠের ত্রুটি, দূষণকারী (তেল, ধুলো, অক্সাইড) বা অবশিষ্ট ধ্বংসাবশেষের কারণে পিলিং, বুদবুদ,অথবা অসামান্য উজ্জ্বলতাপ্লাস্টিক এবং ধাতব স্তরগুলির মধ্যে প্রক্রিয়াটি কঠোরতা, তাপ প্রতিরোধের এবং পৃষ্ঠের পোরোসিটির পার্থক্যের কারণে সামান্য পরিবর্তিত হয়।
পোলিশিংঃ সাবস্ট্র্যাট-নির্দিষ্ট কৌশল
পোলিশিংয়ের লক্ষ্য একটি মসৃণ, ত্রুটি মুক্ত পৃষ্ঠ তৈরি করা যা সিলভার লেপের প্রতিফলন বৈশিষ্ট্যগুলিকে উন্নত করে এবং দৃশ্যমান ত্রুটিগুলি হ্রাস করে।
•অ্যাব্রাসিভ নির্বাচন: সূক্ষ্ম-গ্রিট স্যান্ডপেপার (P1500-P2000) বা ডায়মন্ড পলিশিং পেস্ট (1-3 μm) ব্যবহার করা হয় উপাদান বিকৃতি এড়াতে। উচ্চ গ্লস প্রয়োজনীয়তা জন্য,একটি মাইক্রোফাইবার কাপড় এবং পলিশিং যৌগ (অ্যালুমিনিয়াম বা সিলিকা ধারণকারী) দিয়ে একটি চূড়ান্ত বুফ একটি পৃষ্ঠ রুক্ষতা Ra ≤ 0 অর্জন করে০.০৫ মাইক্রন।
•সরঞ্জাম: ম্যানুয়াল পোলিশিং বা কম গতির কক্ষপথ পোলিশার (1000-1500 RPM) ওভারহিটিং প্রতিরোধ করে, যা থার্মোপ্লাস্টিক অংশগুলিকে বিকৃত করতে পারে।কাঠামোগত প্লাস্টিকের অংশগুলি প্রাথমিক পৃষ্ঠের নিদর্শন সংরক্ষণের জন্য আক্রমণাত্মক পলিশিং এড়িয়ে যান, কেবল মোল্ড রিলিজ এজেন্টগুলি অপসারণের জন্য হালকা পরিষ্কারের প্রয়োজন।
ধাতব অংশের জন্য
ধাতব স্তর (যেমন, অ্যালুমিনিয়াম, ইস্পাত, দস্তা খাদ) কঠিন (এইচভি 100-300) এবং আরো কঠোর পলিশিং সহ্য করেঃ
•ঘর্ষণ সিকোয়েন্স: অ্যালুমিনিয়াম অক্সাইড স্যান্ডপেপার (P400-P800) দিয়ে রুক্ষ পলিশিং মেশিনিং চিহ্নগুলি সরিয়ে দেয়, তারপরে সেরিয়াম অক্সাইডের প্যাস্ট দিয়ে মাঝারি পলিশিং (P1000-P1200) এবং সূক্ষ্ম পলিশিং (P1500-P2000) অনুসরণ করে।আয়না সমাপ্তির জন্য, ক্রোম অক্সাইড পেস্টের সাথে একটি কাপড়ের চাকা পোলিশার (2000-3000 RPM) Ra ≤ 0.02 μm অর্জন করে।
•ডাবারিং: পলিশিংয়ের আগে, তামাশা কাটিয়া ফেলার জন্য ধাতব যন্ত্রাংশগুলি কেটে ফেলা হয়, যা লেপের জমা বা ফাটল সৃষ্টি করতে পারে।
আল্ট্রাসোনিক পরিষ্কারঃ মাল্টি-স্টেপ ডিকন্টামিনেশন
অতিস্বনক পরিষ্কারের জন্য উচ্চ ফ্রিকোয়েন্সির শব্দ তরঙ্গ (40-80 kHz) ব্যবহার করে মাইক্রো-পোরস এবং জটিল পৃষ্ঠ থেকে দূষণকারীগুলি সরিয়ে ফেলা হয়, যা জটিল আকৃতির অংশগুলির জন্য ঐতিহ্যগত পরিষ্কারের পদ্ধতিগুলিকে ছাড়িয়ে যায়।
৫-৮% ক্ষারীয় ডিগ্রিজার (সোডিয়াম হাইড্রক্সাইড + সোডিয়াম সিলিক্যাট), ৫০±৫°সি, ১৮০-২৪০ সেকেন্ড। মেশিনিং তেল এবং মরিচা প্রতিরোধক দ্রবীভূত করে।
ধুয়ে ফেলা
দুই ধাপে ডি-ইওনিজড ওয়াটার (25±5°C) দিয়ে ধুয়ে ফেলুন, প্রতিটি 60 সেকেন্ড। ডিটারজেন্ট অবশিষ্টাংশ প্রতিরোধ করে।
৩ ধাপে ডি-ইওনিজড ওয়াটার (25±5°C) দিয়ে ধুয়ে ফেলুন, প্রতিটিতে ৬০ সেকেন্ড। ক্ষারীয় অবশিষ্টাংশ অপসারণ করে।
পৃষ্ঠ সক্রিয়করণ
ঐচ্ছিকঃ ১-২% আইসোপ্রোপানল সলিউশন, ৩০ সেকেন্ড। নিম্ন-পৃষ্ঠ-শক্তি প্লাস্টিকের (যেমন, পিপি) জন্য ইউভি পেইন্ট ভিজা উন্নত করে।
বাধ্যতামূলকঃ ৫-১০% ফসফরিক অ্যাসিড সলিউশন, ৪০±৫°সি, ৬০ সেকেন্ড। অক্সাইড ফিল্ম অপসারণ করে এবং লেপের আঠালোতা উন্নত করে।
চূড়ান্ত ধুয়ে ফেলুন
ডি-ইওনিজড ওয়াটার (১৮ এমওও·সিএম), ৬০ সেকেন্ড।
ডি-ইওনিজড ওয়াটার (১৮ এমওও·সিএম), ৬০ সেকেন্ড।
শুকানো
নিম্ন তাপমাত্রা চুলা (60-80°C), 30-45 মিনিট. প্লাস্টিকের বিকৃতি রোধ করে।
গরম বাতাসের চুলা (100-120°C), 20-30 মিনিট। সম্পূর্ণ আর্দ্রতা অপসারণ নিশ্চিত করে।
মূল দ্রষ্টব্যঃ প্লাস্টিকের জন্য অতিস্বনক ফ্রিকোয়েন্সি ৪০ কিলোহার্টজ (গর্তের ক্ষতি হ্রাস করে) এবং ধাতুগুলির জন্য ৬০-৮০ কিলোহার্টজ (দূষক অপসারণ বাড়ায়) সেট করা হয়।পরিষ্কারের সময় স্ক্র্যাচ এড়ানোর জন্য নরম আস্তরণের সাথে জাল ক্যাসেটগুলিতে অংশগুলি স্থাপন করা হয়.
ইউভি স্প্রেিং লাইনঃ সিলভার লেপ প্রক্রিয়া
ইউভি স্প্রে ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্প্রেয়ের মাধ্যমে একটি রৌপ্য রঙের ইউভি-কুরিয়েবল লেপ প্রয়োগ করে, দ্রুত নিরাময়, কম ভিওসি নির্গমন এবং দুর্দান্ত রঙের ধারাবাহিকতা সরবরাহ করে।এটি প্লাস্টিকের অংশ এবং কম পরিধান ধাতু উপাদান জন্য আদর্শ.
রূপা ইউভি পেইন্টের গঠন
সিলভার ফিনিস এবং পারফরম্যান্স নির্ধারণকারী মূল উপাদানটি হল ইউভি-কুরিয়েবল পেইন্ট, যা নিম্নরূপ রচিতঃ
•রজন সিস্টেম: অ্যাক্রিল্যাট অলিগোমার (উপলব্ধতার জন্য ইউরেথান অ্যাক্রিল্যাট, কঠোরতার জন্য ইপোক্সি অ্যাক্রিল্যাট) এবং মনোমার (ট্রিমিথাইলোলপ্রোপেন ট্রায়াক্রিল্যাট, টিএমপিটিএ) ফিল্ম ম্যাট্রিক্স গঠন করে।নমনীয় অলিগোমার (বিচ্ছেদের সময় দীর্ঘায়ন ≥ 50%) ফাটল প্রতিরোধ করে; ধাতুর জন্য, শক্ত অলিগোমার (কঠোরতা ≥ 2H) স্ক্র্যাচ প্রতিরোধের বৃদ্ধি করে।
•সিলভার পিগমেন্ট: অ্যালুমিনিয়াম ফ্লেক পাউডার (অ্যালুমিনিয়াম সিলভার পেস্ট) হল প্রাথমিক রঙ্গক, যার কণা আকার 5-20 μm এবং পৃষ্ঠ চিকিত্সা (সিলান কাপলিং এজেন্ট) ছড়িয়ে পড়া এবং আবহাওয়া প্রতিরোধের উন্নতি করতে।রঙ্গক লোড (10-15% ওজন) ধাতব চকচকে নিয়ন্ত্রণ করে, আরো প্রতিফলিত সমাপ্তি.
•দ্রাবক: নিম্ন-ভিওসি দ্রবীভূতকারী (ইথাইল অ্যাসিটেট, আইসোবুটাইল অ্যাসিটেট) স্প্রেযোগ্যতার জন্য সান্দ্রতা (15-20 সেকেন্ড, ডিআইএন 4 মিমি কাপ) সামঞ্জস্য করে, সর্বনিম্ন অবশিষ্ট দ্রাবক (বুদবুদ হওয়া এড়াতে) ।
স্প্রে এবং কুরিং প্রক্রিয়া
1.প্রাইমার প্রয়োগ (বাধ্যতামূলক): দুর্বল সংযুক্তির প্লাস্টিকের জন্য (উদাহরণস্বরূপ, পিপি), প্রথমে একটি ইউভি-কুরিং প্রাইমার (অ্যাক্রিলিক + ক্লোরিনযুক্ত পলিওলেফিন) স্প্রে করা হয়, যার শুকনো ফিল্ম বেধ (ডিএফটি) 5-8 μm।এটি একটি ইউভি ল্যাম্প (80-100 mJ/cm2) দিয়ে 10-15 সেকেন্ডের জন্য প্রাক-শক্ত করা হয়.
2.সিলভার ইউভি পেইন্ট স্প্রে করা: ইলেক্ট্রোস্ট্যাটিক স্প্রে বন্দুক (ভোল্টেজ 60-80 কেভি, স্প্রে চাপ 0.3-0.5 এমপিএ) সিলভার পেইন্ট 1-2 স্তরগুলিতে প্রয়োগ করে, 15-25 মাইক্রোমিটার ডিএফটি অর্জন করে। স্প্রে দূরত্ব 20-30 সেমি,একক কভারেজ নিশ্চিত করার জন্য ১-২ মিটার/মিনিটের কনভেয়র স্পিড.
3.ফ্ল্যাশ-অফ স্টেজ: পার্টসগুলি রুম তাপমাত্রায় 5-10 মিনিটের জন্য রাখা হয় যাতে দ্রাবক বাষ্পীভবন করতে পারে, নিরাময়ের সময় পিনহোল গঠন হ্রাস করে।
4.ইউভি কুরিং: একটি মের্কিউরি ল্যাম্প (পাওয়ার ৮০-১২০ W/cm) বা LED UV ল্যাম্প (৩৬৫ nm) ৩-৫ মিটার/মিনিটের কনভেয়র গতিতে, ৩০০-৫০০ mJ/cm2 এর মোট শক্তি ডোজ দিয়ে লেপটি শক্ত করে। শক্ত করার সময় ১-৩ সেকেন্ড,সম্পূর্ণ ক্রস লিঙ্কিং নিশ্চিত করা (জেলের পরিমাণ ≥ 95%).
5.টপকোট অ্যাপ্লিকেশন (ঐচ্ছিক): উচ্চ পরিধান অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি স্বচ্ছ ইউভি উপরের লেপ (DFT 10-15 μm) প্রয়োগ করা হয়,স্ক্র্যাচ প্রতিরোধের (≥4H পেন্সিল কঠোরতা) এবং রাসায়নিক প্রতিরোধের উন্নতির জন্য অতিরিক্ত ইউভি পাস (200-300 mJ/cm2) দিয়ে নিরাময় করা হয়েছে.
ভ্যাকুয়াম লেপ মেশিনঃ সিলভার লেপ প্রক্রিয়া
ভ্যাকুয়াম লেপ (ম্যাগনেট্রন স্পটারিং) উচ্চ ভ্যাকুয়াম পরিবেশে একটি পাতলা রৌপ্য ধাতব ফিল্ম জমা দেয়, উচ্চতর আঠালো, পরিধান প্রতিরোধের এবং খাঁটি ধাতব质感এটি উচ্চ-কার্যকারিতা ধাতব অংশ এবং প্রিমিয়াম প্লাস্টিকের উপাদানগুলির জন্য পছন্দসই।
সিলভার লেপ জন্য লক্ষ্য উপাদান নির্বাচন
লক্ষ্যটি সিলভার ফিনিসের বিশুদ্ধতা, স্থায়িত্ব এবং ব্যয় নির্ধারণ করে। দুটি প্রাথমিক বিকল্প ব্যবহার করা হয়ঃ
•অ্যালুমিনিয়াম (আল) লক্ষ্য: সর্বাধিক সাধারণ পছন্দ (99.99% বিশুদ্ধতা), পোলিশ অ্যালুমিনিয়ামের অনুরূপ একটি উজ্জ্বল রূপালী চকচকে প্রস্তাব। অ্যালুমিনিয়াম খরচ কার্যকর, রাসায়নিকভাবে স্থিতিশীল,এবং একটি ঘন অক্সাইড স্তর (Al2O3) গঠন করে যা জারা প্রতিরোধ ক্ষমতা বৃদ্ধি করেলক্ষ্যমাত্রা চেম্বারের আকারের উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হয় (সাধারণত 300 × 100 × 5 মিমি ছোট আকারের সরঞ্জামগুলির জন্য), 1.2 পরমাণু / আয়ন এর স্পটারিং ফলন সহ।
•সিলভার (এজি) লক্ষ্যমাত্রা: একটি বিশুদ্ধ, প্রতিফলিত রৌপ্য সমাপ্তির জন্য (যেমন, আয়না মত পৃষ্ঠতল), 99.99% বিশুদ্ধ রৌপ্য লক্ষ্যমাত্রা ব্যবহার করা হয়।সিলভারের ব্যতিক্রমী প্রতিফলনশীলতা রয়েছে (দৃশ্যমান আলোর জন্য ≥95%) তবে এটি অ্যালুমিনিয়ামের চেয়ে নরম (এইচভি 60-80) এবং ব্যয়বহুলএটি প্রায়শই উচ্চ-শেষ অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ব্যবহৃত হয় (উদাহরণস্বরূপ, বিলাসবহুল ইলেকট্রনিক্স, অটোমোটিভ ট্রিম) একটি প্রতিরক্ষামূলক উপরের লেপ দিয়ে ম্লান হওয়া রোধ করতে।
ম্যাগনেট্রন স্পটটিং প্রক্রিয়া
1.লোডিং এবং ফিক্সিং: প্লাস্টিকের অংশগুলি তাপীয় ক্ষতি এড়াতে নিম্ন তাপমাত্রার ফিক্সচার ব্যবহার করে।
2.ভ্যাকুয়াম ইভাকুয়েশন: একটি টার্বোমোলিকুলার পাম্প ব্যবহার করে চেম্বারটি 1 × 10−3 Pa এর একটি বেস চাপে খালি করা হয়, বায়ু এবং আর্দ্রতা অপসারণ করে যা ফিল্ম ত্রুটিগুলি (পিনহোলস, অক্সিডেশন) সৃষ্টি করে।
3.আইওন বোমা হামলা পরিষ্কার: আর্গন (Ar) গ্যাস প্রবেশ করা হয় (চাপ 1 × 10 -1 Pa), এবং একটি নেতিবাচক পক্ষপাত (-300 থেকে -500 V) অংশে প্রয়োগ করা হয়। আর্গন আয়ন পৃষ্ঠ বোমা,অবশিষ্ট দূষণকারী পদার্থ অপসারণ এবং স্তরকে সক্রিয় করা (সংযুক্তি বাড়ায়)এই ধাপটি ৫-১০ মিনিট স্থায়ী হয়।
4.স্পট্রিং এবং ডিপজিশন: লক্ষ্যবস্তু একটি ডিসি পাওয়ার সরবরাহ (2-5 কিলোওয়াট) দিয়ে জ্বালানীযুক্ত হয়, একটি প্লাজমা তৈরি করে যা আর্গন গ্যাসকে আয়োনাইজ করে। আর্গন আয়ন লক্ষ্যবস্তুতে বোমা ফেলবে,ঘূর্ণনশীল অংশের উপর ধাতু পরমাণু (Al বা Ag) নিক্ষেপ করামূল পরামিতিঃ
◦ডিপজিশন চাপ: ২×১০-২ পা (আর্গন প্রবাহের হার ২০-৩০ এসসিএম) ।
◦অবসানের তাপমাত্রা: প্লাস্টিকের জন্য ৮০-১২০ ডিগ্রি সেলসিয়াস, ধাতুর জন্য ১৫০-২০০ ডিগ্রি সেলসিয়াস।
1.ডিপোজিশনের পরে চিকিত্সা: জমা দেওয়ার পরে, চেম্বারটি নাইট্রোজেন দিয়ে পরিষ্কার করা হয় এবং অংশগুলি ঘরের তাপমাত্রায় (20-30 মিনিট) ঠান্ডা করা হয়। একটি পাতলা প্রতিরক্ষামূলক স্তর (SiO2 বা Al2O3,20-50 এনএম) প্রায়শই পরিধান প্রতিরোধের উন্নতি এবং ম্লান হওয়া রোধ করতে স্পটার করা হয় (সিলভার লক্ষ্যগুলির জন্য সমালোচনামূলক).
লেপ পরে পরিদর্শন এবং গুণমান নিয়ন্ত্রণ
উভয় প্রক্রিয়ারই পারফরম্যান্সের সম্মতি নিশ্চিত করার জন্য কঠোর পরীক্ষার প্রয়োজনঃ
•আঠালো পরীক্ষা: ধাতুর জন্য 100/100 রেটিং সহ ক্রস-কাট পরীক্ষা (ASTM D3359); প্লাস্টিকের জন্য টেপ পরীক্ষা (3M 610) (কোপন অপসারণ ছাড়াই) ।
•সৌন্দর্য পরীক্ষা: D65 মানক আলো পরীক্ষা অনুযায়ী দৃষ্টিভঙ্গি মূল্যায়ন অসমতা, পিনহোল বা রঙের বিচ্যুতি (সিলভার টোনের জন্য ΔE ≤ 1.0) ।
•শারীরিক বৈশিষ্ট্য: পেন্সিলের কঠোরতা (ইউভি স্প্রেয়ের জন্য ≥2H, ভ্যাকুয়াম লেপের জন্য ≥3H), ক্ষয় প্রতিরোধের (500g লোডের সাথে ≥500 চক্র, ASTM D4060) এবং ক্ষয় প্রতিরোধের (48 ঘন্টা লবণ স্প্রে পরীক্ষা,এএসটিএম বি১১৭ (কোন rust বা discoloration).
•ফিল্মের বেধ: ডিজিটাল ডিপ্যাসিমিটার (ইউভি লেপের জন্য 1 মাইক্রোমিটার, ভ্যাকুয়াম লেপের জন্য 1 এনএম) ডিএফটি সম্মতি নিশ্চিত করে।
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
